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深圳2020年7月20日 /美通社/ -- 近日，Dymax戴馬斯擴展電子包封膠產品線Multi-Cure® 雙重固化產品9037-F。此產品在UV/可見光照射下數秒內即可固化，電路板上高引腳元器件形成的陰影區域可進行二次熱固化。
和一般電子膠相比，該材料具有的較高的柔韌性和彈性，適用於圓頂封裝、板上芯片、玻璃板晶片、玻璃芯片和導線定位/粘接多種應用。它非常適合用於軟性和剛性電路板材料（如FR-4、Kapton®和玻璃）上的關鍵元器件封裝，並且不含鋭物、磨料、礦物或玻璃填料等磨損細線。
Multi-Cure® 9037-F具有優異的耐濕性和耐熱性，有效預防汽車電池管理系統中元件引腳的腐蝕氧化。此外它還可用於汽車ADAS和信息娛樂系統、航空航天和國防應用以及消費電子產品中的電子元件包封。產品採用藍色熒光技術配製，已封裝的電路板模塊暴露在低強度黑光時辨識度高，便於肉眼在線檢測。