敏芯股份科創板IPO“帶訴”過會
6月2日，上交所公告顯示，敏芯股份科創板IPO成功通過科創板上市委審議，這是敏芯股份第二次上會。敏芯股份原定在4月30日上會，但因其與競爭對手歌爾股份之間的專利訴訟案件，被上市委取消審議上市申請。
此次敏芯股份上會雖成功通過，但科創板上市委也出具了審核意見，要求公司進一步詳細披露有關訴訟爭議情況，同時問詢了公司訴訟的進展、不利訴訟結果的影響以及相關的投資保護措施（如有）等。
資深投行人士王驥躍接受中國證券報記者採訪時表示，敏芯股份二次上會獲通過，體現了上交所對爭議事項有擔當，堅持了註冊制以信息披露為核心的精神。
涉及知識產權風險
敏芯股份招股書介紹，在技術高度密集的半導體領域，為了保持技術優勢和競爭力，建立核心專利壁壘已經成為產業共識。在半導體芯片設計領域，已掌握領先技術的企業會通過及時申請專利的方式形成核心技術“護城河”，並運用專利維權，向競爭對手發起專利戰。知識產權訴訟，尤其是專利訴訟已成為阻礙競爭對手經營發展的重要策略。
敏芯股份表示，公司自設立以來一直堅持MEMS傳感器產品的自主研發與設計，在各條產品線的芯片製造、封裝和測試等環節都擁有了自己的核心技術。截至2019年12月31日，公司共擁有境內外發明專利38項、實用新型專利19項，正在申請的境內外發明專利32項、實用新型專利24項。
2019年7月以來，歌爾股份及其子公司採用多種方式對公司發起專利戰，包括以公司侵害其專利權為由向法院提起訴訟、主張公司自競爭對手處離職的員工在離職一年內申請的專利為其在原工作單位的職務發明、對公司專利提出無效宣告請求等。敏芯股份表示，如公司在相關訴訟中被認定為侵權並承擔相應的賠償責任，可能對公司業績造成不利影響；如相關專利被認定為對方的職務發明或被無效，公司該等專利存在被對方使用或模仿的風險。
敏芯股份在回覆審核問詢函時表示，公司不構成侵權，專利敗訴可能性非常低。此外，敏芯股份表示，即使敗訴，對公司的財務報表影響很小，也不會影響公司的持續經營能力。敏芯股份招股書提示，在認定公司侵權的前提下公司因上述全部9項訴訟可能被要求承擔的賠償金額合計為12.12萬元。
敏芯股份招股書表示，實際控制人李剛及其一致行動人已出具承諾：將積極推動公司的應訴及相關應對措施；若上述訴訟最後形成對公司不利結果，則其本人將承擔生效判決結果所認定的應由公司承擔的賠償金或訴訟費用，並向公司補償因上述專利訴訟及專利無效宣告請求導致的公司生產、經營損失，以避免公司和公司上市後的未來公眾股東因此遭受任何損失。
王驥躍表示，訴訟是民事主體的權利，面對這類風險，發行人首先要“打鐵還需自身硬”，在研發過程中就需要特別注意知識產權問題，要充分研究競爭對手的技術路線，避免敗訴風險；其次還需要更綜合的核心競爭力，避免對特定專利或技術的依賴。
同時，他認為對於涉及訴訟的發行人，監管層應該堅持註冊制理念，不做實質性判斷，在充分信息披露、中介機構和發行人控股股東擔責的情況下，不應讓訴訟成為干擾發行人合法權益的工具，但對於披露不清或者很難打消對發行條件疑慮的，還是要謹慎。
產品打入華為小米等品牌
敏芯股份是一家以MEMS傳感器研發與銷售為主的半導體芯片設計公司，目前主要產品線包括MEMS麥克風、MEMS壓力傳感器和MEMS慣性傳感器。其中，MEMS麥克風的銷售收入近三年佔公司主營業務收入的比例均在90%左右。
據介紹，MEMS傳感器是物聯網的重要組成部分，能夠為智能終端設備採集聲學、壓力、慣性、光學、温度、濕度等信息。敏芯股份的MEMS傳感器產品廣泛應用於智能手機、平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設備、智能家居等消費電子產品，同時也逐漸在汽車和醫療等領域擴大應用，包括華為、傳音、小米、百度、阿里巴巴、聯想、索尼、LG、樂心醫療、九安醫療等品牌均應用了公司產品。
根據IHS Markit統計，在MEMS麥克風領域，敏芯股份市場佔有率已位居世界前列，2018年公司MEMS麥克風出貨量全球排名第四。
2017年至2019年，敏芯股份營業收入分別為1.13億元、2.53億元、2.84億元，歸母淨利潤分別為1307.42萬元、5325.13萬元、5948.29萬元，扣非後歸母淨利潤分別為1527.17萬元、6138.37萬元和5093.63萬元。近三年公司研發投入佔營業收入的比例分別為14.10%、10.84%、12.56%；綜合毛利率分別為39.50%、44.03%和38.62%。2019年，由於部分細分市場競爭加劇，公司毛利率有所下降。
敏芯股份表示，隨着5G技術的推廣和物聯網的不斷髮展，使用MEMS技術生產相關器件已成為趨勢，吸引了眾多大型企業進入MEMS行業。目前，公司的主要競爭對手中，有半導體科技公司英飛凌、意法半導體、應美盛等，也有以精密器件製造為主的樓氏、瑞聲科技和歌爾股份等。上述公司均為上市公司，在整體資產規模、資金實力上與公司相比有着一定的優勢。與行業領先廠商相比，公司主要產品的市場佔有率仍存在較大的差距，面臨着激烈的市場競爭。
自建部分封測產線
與很多芯片設計公司不同，敏芯股份除了具備MEMS傳感器芯片的自主研發設計能力外，還積累了OCLGA封裝技術、壓力傳感器SENSA工藝、慣性傳感器WLCSP封裝技術等晶圓製造、封裝和測試環節的先進技術工藝，並深度參與了國內半導體制造廠商MEMS工藝的開發。截至招股書籤署日，公司已逐漸實現部分產品的自主封裝，作為外協封裝能力的補充，以滿足國內外知名品牌客户關於性能、可靠性、一致性等產品指標的較高要求。
這是因為，MEMS傳感器產業在國內起步時間較晚，國內專業從事MEMS傳感器晶圓製造、封裝材料、封裝服務和測試服務的供應商資源較為稀缺。雖然敏芯股份與中芯國際、華潤上華和華天科技等行業內主要的晶圓製造廠商和封裝廠商均建立了長期合作關係，但若未來晶圓製造和封裝供應商的產能不足，或者晶圓和委外加工市場價格大幅上漲，將會對公司的產品出貨和盈利能力造成不利影響。為進一步提升產品的管控能力，提高市場佔有率，公司通過募投項目自建部分封裝測試生產線。
招股書介紹，敏芯股份自主封裝測試產線正在建設中，已開始為公司提供部分封裝測試產能，公司自主封裝測試MEMS麥克風產品已開始實現出貨並向品牌客户送樣，進入客户驗證階段，預計下半年來自品牌客户的訂單將成為公司新的增長點。
敏芯股份本次上市擬募集資金7.07億元，主要運用於MEMS麥克風生產基地新建項目、MEMS壓力傳感器生產項目、MEMS傳感器技術研發中心建設項目以及補充流動資金項目。
敏芯股份表示，公司的總體經營目標是持續深耕MEMS傳感器領域，從橫向和縱向多維度發展，成為行業內極具競爭力的企業。橫向方面，公司將研發更多種類的MEMS傳感器產品，並將其快速產業化，拓展新興應用領域，搶佔行業發展先機；縱向方面，公司將在業務上進一步擴張，覆蓋MEMS傳感器器件和模組等產品，進一步擴大公司業務規模，提升公司盈利能力。