眾所周知,在半導體設備領域,美國最強,其次是日本,2019年全球10大半導體設備排名中,美國佔了4家,份額高達50%,佔統治地位。而日本3家,荷蘭一家,歐洲一家,而中國沒有企業能夠上榜。
也正因為有這個底氣,所以這次美國才將華為的芯片禁令升級,要求所有使用美國半導體設備的芯片製造企業,幫華為生產芯片時,需要美國的許可證。
不過,雖然中國半導體設備企業中沒有大企業能夠排進全球前10,但在刻蝕機領域,卻領先於全世界,目前中微半導體生產的刻蝕機,已達5nm水平,並且現在已經被台積電用於蘋果A14,華為麒麟1020這樣的5nm芯片的生產。
不僅如此,中微半導體目前正在研究3nm的刻蝕機,比起國際頂尖大廠應用材料來,進度也一點也沒有落後。
中微半導體成立於2004年,由歸國博士尹志堯博士帶着一幫海歸精英創辦的。而在創辦中微半導體之前,尹志堯博士一直在全球最大的半導體設備企業應用材料工作。
而應用材料是全球最大的,最先進的刻蝕廠廠商,在沉積、刻蝕、離子注入、CMP、勻膠顯影等領域有着無可比擬的領先優勢,而尹志堯博士在這樣的企業工作,也積累了大量的經驗,人脈,技術。在看到中國半導體設備落後的情況下,覺得應該為祖做貢獻,於是50歲時離開應用材料,正式回國創業。
當然,從市場來看,目前中微半導體全球份額不到5%,畢竟應用材料、泛林這些全球知名度更高,也被眾多的廠商採購。
但在中國市場,中微的份額高達80%以上,國內的芯片生產芯片們,都大量採購中微的刻蝕機,像長江存儲年初就採購了9台刻蝕機,每台2000多萬,另外像華虹系、粵芯等使用中微的刻蝕機。
可見,在半導體設備領域,雖然我們現在還落後,但只要肯努力就一定能夠追上來,刻蝕機不就是最好的例子麼?