萬億新基建，AI“芯”機遇在哪？| CCF-GAIR 2020

自今年3月份提出，新基建就迅速成為了焦點。新基建涵蓋5G基建、特高壓、大數據中心、人工智能、工業互聯網等七大領域。與以往基礎設施建設的“鐵公基”相比，數字基建內涵更加豐富、範圍更廣、更能體現數字經濟特徵。

顯然，新基建涉及的七大領域不會獨立發展而是相互依存。比如新基建之首的5G，將加速當下最受關注的AI技術的發展。當然，無論是5G、AI還是大數據中心、工業互聯網，都離不開集成電路這個基礎性以及先導性產業的支撐。

那麼，萬億級規模的新基建將給集成電路產業帶來什麼樣的新機遇？AI芯片公司如何抓住絕佳機遇？

新基建是全球芯片產業的新機遇

統計數據顯示，2019年我國處理器及控制器進口金額1423億美元，同比增長12.8%。我國處理器特別是高端處理器仍然依賴進口。有觀點認為，國產高端芯片提供商更應藉助新基建的東風，通過自主創新提升產品性能，力爭在新基建領域構建國產自主、面向全球市場的計算生態。

借新基建的浪潮把國產高端芯片發展起來確實是解決核心技術卡脖子問題的關鍵，但芯片產業是一個高度全球分工的行業，國產高端芯片的發展離不開全球的協作，這也就意味着新基建是給全球的芯片產業帶來了新的機遇，特別是對於在中國深耕數十年的半導體領軍企業。

比如與中國半導體產業共同成長了25年的新思科技。新思在2018年和2019年分別成立了芯思原和全芯智造兩家合資公司，芯思原意在加強芯片IP領域的本土合作，助力本土晶圓廠和設計企業實現自主研發；全芯智造有意加強制造類EDA領域的本土合作，帶動國內技術能力。

新思科技中國董事長兼全球資深副總裁葛羣此前接受《21世紀》採訪時表示：“我樂觀地估計，如果資源配置合理，新基建至少可以讓中國半導體產業的增速翻倍。新基建是一個劃時代的思維改變，把中國從一個傳統社會徹底改變成數字社會；而我們早先所討論的數字經濟僅僅是做加法，將一些傳統產業從線下搬到線上。”

在中國經營了30多年的英特爾看好在新基建中與中國的半導體產業繼續共贏。英特爾公司市場營銷集團副總裁兼中國區總經理王鋭近日接受雷鋒網採訪時表示：“互聯網和數字化技術在疫情期間發揮了特別大的作用，英特爾作為背後的支撐，今年第一季度財報營收也超出預期。我們現在很難對全年業績進行任何估算，但我們對國內市場還是信心滿滿的，因為我們國家面對疫情時有對性的措施、政策，也加速了新基建的投入。”

英特爾公司市場營銷集團副總裁兼中國區行業解決方案部總經理梁雅莉也指出，實際上，在疫情之前，傳統的垂直行業的格局已經發生了很劇烈的變化，只不過沒有突顯出來，這一次疫情讓所有的變化顯而易見。

“疫情發生後，我們發現那些數字化轉型做得好的企業脱穎而出，能夠實現所有的工作、生產不停頓，甚至業務蒸蒸日上。”梁雅莉説，“雲計算正處於高速發展的時代，目前金融、醫療、政府等眾多行業都運營在一個以人為基礎的數字化平台之上。以前數字化基礎設施只是支持我正常的工作、學習、業務運轉，但我們今天通過雲服務打造新的業務增長點。”

顯然，英特爾最新發布的一系列AI芯片及產品組合正是希望成為數字新基建中的基石。當然，英特爾在AI芯片市場也面臨着眾多中國AI芯片公司的挑戰。

AI芯片公司的絕佳機遇

與已經有成熟生態的傳統芯片相比，新基建中的5G、AI和智能計算等新一代高端芯片屬於新賽道，需要構建全新生態，這給國內的AI芯片公司帶來了絕佳機遇。

清微智能CEO 王博對雷鋒網表示：“在新基建政策的引導之下，我們迎來的將是一個萬物智聯的時代。這就需要大量傳感器做感知，需要人工智能的視覺、語音芯片做反饋、做計算、做處理。這些海量接入網絡的設備，孕育的是一個怎樣的市場？我們相信，包括清微智能在內的國產芯片面臨的都是一個從未有過的巨大機遇。”

中國工程院院士、中星微電子集團創建人兼首席科學家鄧中翰此前接受媒體採訪時表示，“未來十年，‘星光中國芯工程’計劃投資100億元，用於芯片技術研發、標準研究制定、系統應用開發、以及大規模產業化。為進一步把‘星光中國芯工程’做大做強提供資金保障和人才保障，在國際市場大幅度提高中國芯的地位，在國內不斷解決核心芯片卡脖子問題，助力我國電子信息產業健康快速發展。”

星光中國芯工程是鄧中翰1999年響應國家號召回國承擔並啓動實施，成功突破一批關鍵核心技術，申請了三千多項國內外技術專利，成功實現核心技術產業化，培養了一大批優秀的芯片人才。

鄧中翰也提到，中星微將踏入新基建週期，將繼續依託數字多媒體芯片技術國家重點實驗室，沿着“智能摩爾”技術路線，通過基礎性創新、驅動深層次發展，展開基於多核異構智能處理器(XPU)的新型智能處理技術及系統應用研究。

探境科技CEO魯勇認為，“未來，整個產業的數字化升級都將是‘AI 場景’的深度融合，這也為AI芯片企業帶來多的市場機遇。作為AI芯片創業公司，不應該只關注技術指標，而應該‘接地氣’， 徹底切透一個場景，在輕量級市場中做重，在垂直市場中做深，實現與行業的共同成長。”

AI芯片公司如何抓住新基建的時代機遇？

無論是芯片巨頭，還是國內AI芯片公司，都看好新基建帶來的絕佳機遇。這時候，不僅需要產學研的更好協作，更需要全球產業鏈各個環節的緊密配合。

王博表示：“從新基建中受益，並不意味着必然的成功，芯片行業比任何行業都現實，都落地，芯片企業看明白了新基建的關鍵，就要能針對這個目標市場做出快速反應，拿出適用應用場景的產品，藉助‘新基建’東風，加快壯大自己，也為芯片國產化進程助力。”

面對多樣的工作負載和眾多的AI市場需求，不僅需要有創新的技術和產品，更好的軟硬協同，還需要建立一個強大的生態進行支撐。那如何才能更好地抓住新基建帶來的絕佳機遇？

這個問題的答案可以在2020年8月7日至8月9日舉行的2020年全球人工智能與機器人大會（CCF-GAIR 2020）找到。

CCF-GAIR 2020是由中國計算機學會（CCF）主辦，香港中文大學（深圳）承辦，雷鋒網聯合承辦，今年CCF-GAIR的主題是AI新基建產業新機遇，設置了針對新基建學術的AI前沿專場、機器人前沿專場、聯邦學習專場3大專場，針對新基建產業的AI芯片專場、智能駕駛專場、AIoT專場等的11大專場。

目前，AI芯片專場的學術演講嘉賓已經確定。吳華強是清華大學微納電子系，教授，副系主任，清華大學微納加工平台主任，北京市未來芯片技術高精尖創新中心副主任。2005年在美國康奈爾大學（Cornell University）電子與計算機工程學院獲工學博士學位後。吳華強進入美國AMD公司和Spansion公司非易失性存儲器研發中心任高級研究員和主任研究員，從事先進非易失性存儲器的架構、器件和工藝研究。

清華大學微納電子系，教授，副系主任，清華大學微納加工平台主任，北京市未來芯片技術高精尖創新中心副主任吳華強

2009年，他加入清華大學微電子學研究所，研究領域為新型半導體存儲器及基於新型器件的類腦計算研究。2020年，清華大學微電子所、未來芯片技術高精尖創新中心錢鶴、吳華強教授團隊與合作者在《自然》在線發表了題為“Fully hardware-implemented memristor convolutional neural network”的研究論文。

吳教授將在2020年8月8日上午的AI芯片專場進行精彩分享。AI芯片專場的更多重磅嘉賓也即將公佈，敬請期待。

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