外匯天眼APP訊 : 6月13日，有消息稱三星與華為正在探討一項重磅交易，三星或許能夠在不久後為華為的5G設備製造先進芯片。
對於該傳聞，記者與三星電子韓國總部方面取得聯繫，對方僅表示不置可否。華為方面則對記者表示，（對於芯片層面）暫時沒有更新的消息。
值得注意的是，就在當地時間本月15日，三星電子副會長李在鎔將公司負責芯片、半導體及智能手機的負責人召集一道，在公司內部召開座談會，就目前的市場情況進行探討，並對下一階段的市場情況進行解讀。
一位不願具名的三星電子內部人士向記者透露，在當天的會議上，因美方制裁華為所引發的市場變化，確實是會議的重要議題之一。
“李在鎔在現場，聽取了就華為制裁，使晶圓市場排名第一的TSMC（台積電）失去訂單後，對於三星電子擴大市場佔有率可能造成的有利及不利影響的介紹，並就如何從擴大客户羣、提高技術競爭力方面，如何提高三星電子在晶圓市場的市佔率進行探討。”上述人士透露道，當天的會議主要是聽取一線情況為主，李在鎔本人在現場並未多做表態。
晶圓代工市場上的“大猩猩”
全球晶圓代工龍頭台積電創始人張忠謀曾經用“700磅大猩猩”來形容三星的實力。
從某種意義上看，龐大的業務分支，強大的產業鏈整合能力已經讓三星逐漸成為全球高科技產業的“全民公敵”，而它對各個領域的出擊似乎並不客氣。科技領域中，除了手機、面板、存儲、基帶芯片以外，三星在晶圓代工領域的市場份額排名全球第二，僅次於“老大哥”台積電。
據市場調研機構TrendForce近期發佈的二季度（4至6月）晶圓代工展望報告顯示，該季度，三星電子銷售額將增至36.78萬美元，同比或增長15.7%，有望拿到18.8%的市場份額。報告指出，三星電子得益於高通7系列中高級5G芯片的良好需求，7納米工藝需求狀況保持穩定。圖像傳感器（CIS）、顯示主控芯片（DDIC）等則將伴隨5G手機普及率增加而擴大供給。
而在全球晶圓代工市場中，格芯（7.4%）、聯華電子（7.3%）、中芯國際（4.8%）等將位列台積電和三星電子之後。
韓國半導體行業分析師張有真（音譯）表示，綜合三星方面的內部評估及外部的分析，三星使用荷蘭企業生產的EUV光刻機、以及用日本及韓國本土生產的材料生產7nm級芯片，因此受到美方制裁的影響較少，且華為在生產5G產業鏈方面存在需求，確實存在兩者達成交易的條件，至少雙方之間確實存在“坐下來談”的價值。
不過，韓國半導體產業協會的一名負責人則表示，對於華為來講，智能手機事業部門仍然是重要的收入來源，因此很難想象放棄該事業部門而與三星合作的情況，雙方即便是達成合作層面的一致，也未必會是目前的這種條件。
在業內看來，雙方雖然不會以市場份額來作為談判條件，但三星確實具備建立非美系生產線的條件。
ICInsights曾預測，未來有能力投入先進製程的晶圓代工廠，只有台積電、三星以及英特爾，激烈競爭之下，一定會讓定價壓力一路延燒到2022年為止。
而在5月22日，三星電子宣佈斥資80億美元在韓國建設芯片代工生產線，生產用於5G、人工智能及高速計算的高端處理器芯片。這是三星在韓國的第六座晶圓代工廠。此外，三星計劃到2030年對系統芯片研發和生產技術領域投資133萬億韓元，顯示了三星在晶圓代工領域爭奪技術霸主的決心。
能否為華為代工芯片？
晶圓代工生產的尖端競爭正迎來新的局面，但美國對華為禁令從而對供應鏈產生的影響還在發酵。
針對美國商務部工業和安全局5月15日公佈之最新規範對晶圓代工產 業的影響，集邦諮詢半導體研究中心(DRAMeXchange)最新分析指出，雖然目前相關法規仍有進一步解釋的空間，但從已知規範來看，在5月15日後若要額外增加投片，皆需要經過核准。此外，根據集邦諮詢調查，目前海思在台積電投片佔比約兩成左右，主要為16/12nm（含）以下先進製程，其中16/12nm產品以5G基站相關芯片為主，另有中端4G智能手機SoC- Kirin 710。據悉，海思今年已有小量Kirin710轉投片至中芯國際14nm製程。
以中芯國際產能來看，14nm目前主要生產海思Kirin 710，2020年第二季每月產能平均約5K。雖然近日中芯國際旗下中芯南方獲得中國國家集成電路基金II（大基金二期）及上海集成電路基金II投資約22.5億美元，並宣佈中芯國際產能將以增加至每月35K為目標，相較原先規劃2020年底15K的產能增加約20K，但集邦諮詢認為，考量中芯國際14nm良率還未有效改善，現階段對海思而言，在16nm（含）以下先進製程台積電的地位仍難取代。
若台積電在短期內未獲得美方許可，且海思後續產品持續被禁止投片，在寬限期120天過後，可能導致台積電第三季16/12nm以下先進製程產能利用率受到明顯衝擊。即使市場預期AMD、NVIDIA及聯發科等強勁的5G、HPC需求將持續刺激7nm投片，但集邦諮詢認為仍難以完全補足海思的缺口。
而對於三星能否承接華為芯片代工訂單，目前並不樂觀。
Canalys分析師賈沫對記者表示，基於5月份最新的禁令，華為海思自己造芯片可能會非常困難，華為欲以市場份額換取三星的代工機會並不靠譜。“從目前的情況來看，華為繼續購買其他芯片商的SoC依舊可行。還是要看美國政府的目標在哪裏，以後是否想將不同途徑都封鎖住。”賈沫對記者説。
Strategy Analytics則在最新發布的報告中指出，華為無法在不違反美國新政策的情況下，簡單地從海思芯片切換到聯發科甚至紫光展鋭芯片，因為這些公司都是無晶圓廠，而且幫助其代工的晶圓廠都使用美國半導體設備生產芯片。
此外，美國半導體設備製造商包括應用材料、KLA、泰瑞達、泛林集團和Cohu。這幾家公司在半導體生產設備市場所佔的份額合計約為50%。而美國製造的半導體設備包括服務供應商用於芯片封裝和測試的設備，如日月光半導體、安靠科技、矽品精密工業公司、STATS ChipPAC、力成科技、CORWIL Technology和頎邦科技等。
儘管沒有確切的數據，但Strategy Analytics估計超過90%的半導體都或多或少地使用了美國的半導體設備。同也可以看到，（美國）新政策的影響，許多美國公司已經開始遭受的5%–15%的銷售損失（該損失甚至可能達到40%以上），從而削弱了研發支出和美國半導體企業的競爭力。