7月7日消息，據國外媒體報道，集邦諮詢（TrendForce）的數據顯示，今年第二季度，台積電佔據了全球晶圓代工市場51.5%的份額，高居榜首，緊隨其後的是三星電子。
統計數據顯示，今年第二季度，排名前五的晶圓廠分別是台積電（51.5%）、三星電子（18.8%）、格芯（7.4%）、聯電（7.3%）、中芯國際（4.8%）。
台積電一直主導着全球芯片代工市場，為蘋果、高通、聯發科等公司生產芯片，目前擁有51%的市場份額。
目前，台積電正在其台南工廠生產蘋果A14仿生芯片，這款芯片預計將成為世界上第一款大規模量產的5nm手機芯片，可集成多達150億個晶體管，比7nm A13仿生芯片的85億個晶體管多76%。芯片內的晶體管越多，其功能就越強大，能源效率也就越高。
該公司正在為多個品牌量產5nm芯片，包括即將上市的蘋果iPhone 12系列。如果一切按計劃進行，2020年的5G iPhone 12系列將成為世界上第一款採用5nm芯片的智能手機。此外，該公司還為華為海思生產5納米芯片。
在全球晶圓代工市場，三星電子以18.8%的市場份額，位居第二位。該公司在芯片市場採取了更為長遠的策略。
上週，有報道稱，該公司將完全跳過4nm工藝，由5nm工藝直接提升到3nm工藝。外媒稱，該公司此舉意在獲得競爭優勢，以在技術競爭中擊敗目前在芯片工藝方面走在行業前列的台積電。
（來源：TechWeb）
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