“新基建”不同於傳統基礎設施的工程建設，更多是利用互聯網、物聯網技術，實現對生產要素的“重建”。“新基建”主要涉及“5G基站建設、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數據中心、人工智能、工業互聯網”七大領域。
在北京舉行的“新基建-芯片製造的新風口”華微電子京媒交流會上，華微電子產品總監楊壽國表示，無論是5G、大數據中心還是充電樁、互聯網，都離不開半導體芯片這個基礎性和先導性產業的支撐，所以身處這七大領域的公司迎來了絕佳的發展機遇。
會上，華微電子介紹新能源汽車上的核心器件——系列IGBT產品。正在研發的DSC雙面模塊，可大幅度縮小電機控制器的體積，提高新能源汽車的續航里程，這也是消費者最關心的痛點之一。
據悉，IGBT模塊是新能源汽車動力系統的核心器件，華微電子針對新能源汽車開發的系列IGBT產品，均採用先進的TRENCH+FS結構設計和超薄片工藝技術，目前650V和1200V系列IGBT模塊，最大電流800A，公司正在研發DSC雙面散熱模塊，此模塊同時集成了温度和電流傳感，能夠進一步降低新能源汽車控制器體積，降低整車損耗，提升整機效率，提高續航里程。
此外，華微電子還重點介紹了其產品在新基建領域的各種關鍵應用，包括新能源汽車充電樁、服務器電源、5G基站、工業互聯網領域。
目前，華微電子擁有功率半導體器件4英寸晶圓生產線一條、5英寸生產線一條、6 英寸生產線一條、8 英寸生產線一條。 2019 年，公司生產功率半導體晶圓400萬片。
華微電子產品覆蓋了功率半導體所有分支，為全國品類最齊全廠家。研發和銷售的產品包含 IGBT、功率 MOS、快恢復二極管、可控硅、 JFET晶體管、功率集成電路等。經科技部、中科院等國家機構認證，華微電子被列為國家博士後科研工作站、國家創新型企業、國家企業技術中心、 CNAS 實驗室。 2001年3月 16日，公司在上海證券交易所 A股主板上市。
華微電子首席執行官於勝東表示，在國家新基建的風口下，在國家內循環的經濟戰略下，華微電子將會迎來更大的發展機遇，將繼續助力中國半導體事業開拓創新。
來源：經濟日報新聞客户端