中興的芯片，到底什麼水平

這幾天，中興結結實實火了一把。

6月17日，中興通訊在深交所互動平台上表示：“公司具備芯片設計和開發能力，7nm芯片規模量產，已在全球5G規模部署中實現商用，5nm芯片正在技術導入”。

6月19日，在中興通訊股東大會上，總裁徐子陽再次表示：“中興通訊的7nm芯片已規模量產並在全球5G規模部署中實現商用。預計在明年發佈的基於5納米的芯片將會帶來更高的性能和更低的能耗。”

徐子陽

在消息的連番刺激下，中興的股票一路走高，A股漲了十幾個點，港股更是市值累計增加近三成。

中興通訊股價走勢

緊接着，6月20日，中興緊急發佈官方澄清聲明，聲稱“近期多個自媒體針對中興通訊7nm芯片規模量產，5nm芯片開始導入的信息存在誤讀，部分報導與事實不符，對公司正常經營造成了困擾和影響。”

這到底是怎麼一回事呢？中興是在自相矛盾嗎？中興到底有沒有5G芯片的能力？

其實，這真的是一些自媒體惹的禍。

小棗君以前給大家説過，芯片的研發和製造是一個工序非常複雜的過程，整體上包括IC設計、IC製造和IC封測三大環節。這三個大環節裏面，又包括了很多小環節。例如硅片製造，就包括了100多道工序。

芯片製造的大致流程

芯片行業的企業，分為兩種模式，分別是IDM模式和Fabless模式。

IDM模式，就是芯片的設計、生產、封裝和檢測都是自己做。

Fabless模式，就是深度分工——沒有晶圓廠的芯片設計企業，專注於芯片的設計研發和銷售；而實物產品的晶圓製造、封裝測試等環節，外包給代工廠完成。

放眼全球，只有英特爾、三星、德州儀器等極少數幾家企業能夠獨立完成設計、製造和封測所有工序。

大部分芯片企業，都是Fabless，也就是專門從事芯片設計。例如華為、聯發科、高通，還有我們今天的主角——中興通訊，都是Fabless。負責代工生產的Foundry，主要有TSMC、格羅方德、聯華電子、中芯國際等企業。

所以，中興通訊沒有説錯，他們具備的是芯片的設計能力，沒説自己具備芯片生產製造能力。

中興的澄清聲明

其實，除了一些自媒體為了博眼球故意炒作之外，也確實有不少投資者沒有搞明白其中緣由，所以跟風買入股票。作為上市公司，中興發佈一個澄清聲明，也算是常規操作。

話説回來，關於中興芯片的真正實力，我去年就曾經寫過一篇專門介紹的文章。

去年7月份的時候，還是總裁徐子陽，接受央視《對話》欄目的採訪時表示：“中興通訊已經能夠設計7納米的芯片並且量產，同時，5納米的工藝也在緊張的準備當中”。

你看，這不是同樣的話麼，感覺有些媒體就是不長記性。

中興的芯片到底是什麼水平？我把我去年的文章再發一遍，供大家參考：

中興芯片的發展歷程

中興的芯片研發，實際上已經有23年的歷史。

1996年，中興就成立了IC設計部，專門從事芯片研發。

這個時間雖然比同城對手華為要晚5年，但比大部分國內芯片企業要早得多。

成立之初，IC設計部的主要任務，就是通過自主研發芯片降低成本。研發的主要對象，是包括SDH/MSTP傳輸、交叉芯片在內的承載網設備芯片。

早期的此類設備芯片，基本上都是依賴國外供應商的供貨，價格十分高昂。中興IC設計部自研的芯片，成本遠低於國外供應商的報價，直接降低了設備整機成本，大幅提高了利潤。

中興的芯片自研能力給自己爭取了很大的議價權。甚至有的芯片供應商，聽説中興開始自研，立刻主動降低了報價。

這一切，都讓中興嚐到了芯片自研的甜頭，也堅定了自研的決心。中興芯片的基礎，就此打下。

進入21世紀，當時全球3G開始陸續起步，國內設備商迅速崛起，引起了歐美廠商的重視和警惕。中興開始感受到上游供應鏈的壓力。

迫不得己，中興開始依靠自己有限的能力，逐步加大自研芯片的投入力度，期望能夠滿足發貨需求。

也就是這一時期，2003年11月，中興在IC設計部的基礎上，成立了全資子公司——中興微電子技術有限公司，註冊資金1500萬，專門從事芯片的研發和設計。

ZXIC，中興微電子

中興微電子成立之後的首要任務，就是以WCDMA為代表的3G核心芯片。

當時，中興完全採購不到此類芯片，被迫啓動自研。經過不懈的努力，2005年，中興微電子成功研製並量產了自己的首款WCDMA基帶處理套片，打破國外芯片的技術壟斷，保證了中興3G產品的發貨需求。

此後，在堅持不懈的投入下，中興微電子在TD終端/系統芯片、高端核心路由器芯片等領域不斷取得突破，芯片研發能力突飛猛進，具備了很強的競爭力。

2014年9月，我們國家出於對芯片自主研發的重視，成立了國家集成電路投資產業基金，對國內芯片企業進行定點投資支持。投資對象中，就包括了中興微電子技術有限公司。該年中興微電子所供貨的芯片，佔母公司總採購額的11%。

2015、2016、2017，連續三年，中興微電子的業績都在國內芯片設計企業中排名第三。

2018年營收下滑，只有61億元，但也能排名全國第四。

現在的LOGO

目前，中興微電子在深圳、西安、南京、上海都設有研發部門，總共擁有員工1800人，76%以上都是研究生學歷。

截止2018年底，中興微電子累計申請芯片專利3900件以上，其中國際專利1700件以上，5G芯片專利超過200件，是持有芯片專利最多的中國企業之一。

中興芯片的實力分析

看到這裏，大家一定會想，既然中興已經具備了這麼強的芯片研發能力，為什麼還會在美國的制裁面前這麼“不堪一擊”呢？

其實，大家首先要明白一點，美國作為老牌資本主義強國，在第二次和第三次工業革命中崛起，也引領了全球的信息技術革命，毫無疑問在這個領域擁有明顯的領先優勢。任何一個信息通信領域的企業，尤其是硬件製造企業，都難以承受美國從國家層面發動的降維打擊。

你的業務範圍越廣，牽扯產業鏈上下游就越深，你對供應鏈的依賴就越大。如果遭到全面打擊，你的損失必然也會更大。

中興作為全球排名第四的通信設備商，是少數具備通信全領域解決方案能力的企業之一。中興擁有眾多產品線，這些產品線的核心供應鏈中，有大量的美國企業。不僅是硬件元器件，中興的很多軟件開發工具，也都是美國公司提供的。這就導致了“當場休克”的局面。

如果不想被卡脖子，唯一的辦法，就是在全部產業鏈上都進行佈局。而佈局全產業鏈，不應該是一家企業的責任，更需要國家層面的戰略部署和頂層設計。

因為中興的“休克”而全盤否定它的自主研發能力，我覺得是不公平的，太極端了。只能説中興很強，但是還不夠強。

相比之下，作為行業排名第一設備商的華為，確實比中興強得多。而且華為在核心技術上的提前佈局，也更有遠見。在這樣的情況下，華為勉強承受住了美國的打擊，真的是非常不易。

扯得有點遠了，我們迴歸話題，詳細來解讀一下中興的芯片產品佈局和實力。

首先，小棗君要澄清一個錯誤觀點。很多人以為“通信芯片就是手機芯片”，其實這種觀點是不對的。

通信芯片包括了非常多的類別。不同的通信系統、通信網絡、通信設備，就有不同的通信芯片類別和型號。這些種類繁多的芯片，統稱為“通信芯片”。

就像現在大家經常討論的5G芯片，實際上更多是指“5G手機用的SoC芯片”。

而嚴格來説，真正的5G芯片，既包括手機終端芯片，也包括5G基站設備芯片、5G光通信設備芯片，以及5G核心網設備芯片。這些芯片的工作目的和設計架構，存在很大區別。

此外，像光纖寬帶接入，視頻監控、視頻會議這樣的有線通信系統，也有自己的專用芯片。

我們一個個來看：

▋ 無線通信系統芯片

先看看中興的無線通信系統芯片。

接入網這塊，中興的5G多模軟基帶芯片MSC3.0，是基站BBU產品的核心芯片。這個芯片集成了多種5G算法硬件加速IP，完備的支持5G現有協議標準，並具備後續協議演進的能力，是中興首款支持5G的基帶芯片。

這款芯片基於超高數據能力DSP和超強性能CPU的多核異構SOC架構，具備靈活“軟基帶”能力，實現真正意義的2G、3G、4G、Pre5G、5G多模融合。

與此同時，這款芯片採用最新半導體工藝，是業界少有的單芯片基帶解決方案，芯片集成度、能耗比、面積、成本、性能等均處於行業領先。

然後是中頻芯片。

中頻芯片是基站AAU/RRU產品的核心芯片。中興的中頻芯片面向5G NR三大應用場景，兼容支持3G/4G/物聯網等應用，支持獨立/混合組網。到射頻信號之間，有一個數模/模數轉換的地方，這個地方同時對信號進行上/下變頻的處理，還有功放的調節。）

它同樣採用最新半導體工藝，具有高集成度、高性能、低功耗的優點，滿足未來5G設備對多通道、大帶寬、低功耗的應用需求。

上述的基帶芯片和中頻芯片，是中興通訊無線系統芯片的代表，在行業評選評獎中曾多次獲得榮譽。

在大家最為關心的終端芯片方面，中興其實也有輸出成果。

中興早期在3G數據卡時代就啓動了數據終端的基帶芯片研發。

2013年，中興推出的ZX297510芯片，代號為“迅龍7510”，是中國第一款基於28nm工藝製程的4G基帶處理芯片，支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/GSM多模，性能指標對標高通的驍龍800。

ZX297510芯片

此後，中興還推出了ZX297520芯片，也就是“迅龍二代”，支持五模全網通，性能指標進一步提升。

ZX297520芯片

ZX297520規格參數

物聯網芯片方面，中興也發佈過相關產品。例如2017年9月，中興微電子攜手中芯國際，推出了NB-IoT芯片RoseFinch 7100，當時曾經引起了行業的廣泛關注。

目前進入5G時代，中興據説也會有相應的基帶芯片推出，值得密切關注。

▋ 有線通信系統芯片

再來看看中興的有線通信系統芯片。

中興有線產品芯片，品類比無線芯片更多一些。

中興有線系統芯片主要包括分組交換套片、網絡處理器、OTN Framer、固網局端OLT處理器、以太網交換芯片、家庭網關芯片等。

中興的主要芯片產品方向

系統設備側，中興的分組交換套片已經迭代演進出了多代產品。最新推出的單芯片交換容量可以達到8.96Tbps，支持最大2000T的設備集羣交換。

交換芯片

中興的網絡處理器自主完成可編程微引擎和高速查表引擎核心IP設計。其在研的新一代NP芯片，業務處理能力已達到2Tbps，可以支撐網絡從100G向T級網絡的更新換代。據瞭解，該產品也已經規模商用。

網絡處理器芯片

OTN Framer芯片方面，中興也實現了規模化的應用，完成20/100G/200G/600G Framer的產品研發佈局，支持FlexE/FlexO/POTN混合產品形態。新一代Framer芯片，支持1X400G /3X200G/ 6X100G，最大600G總帶寬業務接入，芯片集成度和成本優勢明顯。

成幀芯片

接入層分組一體化芯片

固網局端OLT處理器第三代芯片，中興也已實現大規模商用。這款芯片在PON口密度、轉發性能上優勢明顯。四代實現16端口雙向160G處理能力，在規格、集成度、成本、功耗上繼續保持領先。目前，中興正積極從事下一代25G/100G-PON技術的研發。

中興10G-PON芯片 ZX279120

終端側，中興的ONU芯片累計發貨量已經超過7000萬片，位居業界前三，表現不俗。

以上，就是中興無線及有線通信芯片的實力盤點。

中興的芯片家族

從整體上來看，中興累計研發併成功量產各類芯片100餘種，是中國芯片產品佈局最全面的廠商之一。中興的複雜SoC芯片設計能力已達到國際領先水平，具備從前端設計、後端設計到封裝測試的全流程定製能力，可以提供整體芯片解決方案。

從工藝製程上來看，2018年中興28nm及以下先進工藝芯片出貨量佔比達到84%，在研產品的工藝水平已經達到7nm，並同步導入5nm工藝，也是屬於世界領先水平。

不過，中興在終端芯片、服務器芯片等弱項方面，還有待進一步提升。畢竟這塊的市場需求更大，用户關注度更高。