智東西（公眾號：zhidxcom）文 | 雲鵬
智東西6月17日消息，高通剛剛發佈了旗下首款驍龍6系列5G移動平台驍龍690，支持雙模5G、覆蓋全球頻段。驍龍690採用三星8nm工藝，CPU性能較上代提升20%，AI性能提升70%，並支持1.92億像素拍照及120Hz屏幕刷新率。
高通預計，2035年，5G將在全球範圍內創造13.2萬億元的產品和服務價值。高通總裁安蒙説，目前有375款採用驍龍5G平台的智能終端產品，包括智能手機、5G XR、5G PC和5G CPE等。
高通全球副總裁侯明娟説，今年是5G商用第二年，高通此次推出6系列5G移動平台，與驍龍8系列、7系列組合，可以實現對5G智能終端市場更全面的覆蓋，推動5G的普及。
她説，今年國內市場已售出了4000多萬部5G智能手機，有96款5G智能手機獲得入網許可，其中高通佔比非常可觀。安蒙説，“驍龍6系列有望為全球超過20億智能手機用户帶來5G體驗。”
驍龍690採用三星8nm工藝，搭配X51基帶，採用2個2.0GHz A77大核 6個 1.7GHz A55小核的方案。CPU性能較上代提升20%，GPU圖形渲染能力提升60%
驍龍690的ISP為Spectra 355，支持1.92億像素照片和120Hz屏幕刷新率，驍龍690也成為首個支持10bit色深、4K HDR視頻拍攝的6系列驍龍SoC。
在AI性能方面，驍龍690採用了第五代AI引擎，內置Hexagon張量加速器，據稱AI性能比上代6系產品提升70%。
高通公佈，搭載驍龍690的商用終端預計將在2020年下半年上市。據稱目前如果包括驍龍690，那麼採用驍龍6系移動平台的已發佈或正在開發中的終端將超過1,800款。
高通驍龍690 5G移動平台詳細信息：