蘋果和華為再次領先，台積電5nm投資計劃泄露，高通要排到明年

作為手機中最重要的一個零件，芯片掌握着智能手機的核心命脈，它是保證用户流暢使用機器的基本保證。隨着工藝的不斷進步，智能手機芯片的性能越來越強，以華為海思為主的國產芯片的發展也終於能夠跟上時代潮流。但在這背後，台積電也是有很大功勞的。近日，相關人士曝光了台積電最新5nm工藝的投資計劃，主要合作伙伴被全部曝光。

台積電

台積電是一家全球知名的半導體公司，基本上所有的主流芯片都會交給它代工，比如蘋果A系列芯片、華為海思麒麟和聯發科等等。因為它的技術已經非常成熟可靠，目前的7nm工藝和7nm EUV工藝已經經過了市場的考驗，比三星更優秀。根據報道，台積電全新的5nm工藝的N5和加強版N5 將於今年第三季度投入量產，目標是在2020年實現全產能投片，要超過100萬。

台積電

計劃顯示，台積電首批5nm工藝用户已經被蘋果和華為所承包，包括網絡處理器。也就意味着，其它廠商可能會無法在2020年的拿到5nm工藝的訂單。IPhone 12系列將會用上最新的蘋果14/A14X仿生芯片，應該是支持5G網絡，性能估計又會碾壓安卓陣營。華為的則是旗艦級別的海思麒麟1000（暫命名），性能得到提升，但CPU部分會有變數，A77/A78架構，很大可能會採用A77。還

蘋果

從曝光的時間表來看，台積電是打算在2021年全面普及5nm工藝製程，所以合作客户有很多。包括AMD Zen 4架構CPU和RDNA3架構GPU、高速網絡處理器、英偉達Hopper、英特爾Xe架構GPU或FPGA等都是台積電代工。明年的蘋果A15仿生芯片和華為的海思麒麟1100也都在榜單中，全部都是採用極其先進的5nm工藝打造。

AMD和英特爾

而大家比較期待的高通驍龍875 X60 5G基帶，被台積電安排在了2021年，在這方面，已經落後華為一步。不過，高通用户也不用愁。高通驍龍875芯片首批應該是交給三星代工的，集成5G基帶，採用三星7nm EUV工藝。2021年上市的旗艦手機開始轉用台積電的5nm工藝打造的驍龍875。但官方現在還未確認，一切還要等高通官方的表態。

高通875規格

要説最牛的還是聯發科，儘管市面上還沒有幾款搭載天璣1000芯片的手機、儘管才剛剛發佈了最新的天璣1000 芯片，但聯發科更新換代的腳步還是很快的。明年將會推出採用台積電5nm工藝製程打造的聯發科天璣2000系列5G處理器，性能會更加強大。只是，聯發科還需要經過市場的考驗，只有直面參數是遠遠不夠的，能夠打動廠商和消費者才是最重要的。

聯發科芯片

台積電的優勢是顯而易見的，在5nm工藝佈局上，它已經遠遠領先於友商。不過，三星也已經開始量產5nm芯片；加上內地國產半導體產業鏈的逐漸發展，未來台積電還是有點壓力的。

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