華為Mate 40渲染圖曝光：麒麟芯的絕唱？餘承東聲稱芯片無法生產

近日在海外社交平台上，曝光出了疑似華為Mate 40系列旗艦手機的產品渲染圖，從圖中可以看出，華為Mate 40的正面採用了左上角雙挖孔雙曲面全面屏設計，背面則採用了圓環四攝的鏡頭矩陣佈局，與上一代產品相比，雖然機身背面的佈局並沒有大的改變，但是機身正面卻由劉海改為了雙挖孔，從而使得屏佔比獲得了再次提升。

硬件配置方面，華為Mate 40將首發搭載代號為“巴爾的摩”的麒麟1020處理器，該芯片是基於5nm工藝製程，採用Cortex A77或Cortex A78 ARM架構；相機方面，華為Mate 40前置挖孔雙攝，後置徠卡四攝鏡頭矩陣，由5000萬像素RYYB傳感器主攝+4000萬像素超廣角電影攝像頭+5倍光學RYYB長焦攝像頭+ToF鏡頭組合而成。

值得注意的是，在2020年8月7日，華為消費者業務CEO餘承東出席了中國信息化百人會2020年峯會，並登台進行了演講，餘承東表示：如果沒有美國的限制，華為手機出貨量在2019年就能趕超韓國三星，實現全球遙遙領先。

除此之外，餘承東還強調了一個事實：在2020年，華為遭到了美國第二輪制裁的影響，導致麒麟芯片沒辦法生產，由於沒有了芯片，2020年的手機發貨量會遠低2019年。

據瞭解，華為麒麟芯片所採用的7nm工藝製程和5nm工藝製程，目前在全球範圍內僅有台積電和三星具備代工能力，現如今台積電斷供，三星更加不會幫助華為代工生產，故華為Mate 40系列所搭載的麒麟1020處理器，或將成為麒麟芯的絕唱。

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