統計數據顯示，去年，台積電囊括了全球一半的晶圓生產，第二位的三星則只有18%。不過三星已經提出了投資1160億美元（約合7623億元）的宏偉計劃，力爭反超台積電成為全球最大的晶圓代工企業。
來自Digitimes的最新消息稱，中國芯片設計廠商們似乎對三星的工藝很滿意，已經顯著增加了對後者14nm及以上工藝的下單量。
目前，三星量產的最先進工藝是5nm，Exynos 1080已經採用，據説後續可能打入M1/M1X處理器供應鏈，甚至獨家包攬了全部驍龍875的單子。另外，三星還信誓旦旦要在2022年量產3nm，而且是技術難度更高的GAA晶體管，台積電要等到2024年的2nm才會放棄FinFET晶體管換用GAA。
