壁仞科技完成Pre-B輪融資

創業邦獲悉，通用智能芯片設計公司壁仞科技宣佈完成Pre-B輪融資。本輪由高瓴創投領投，雲九資本、高榕資本、金浦科技基金、基石資本、海創母基金等知名投資機構跟投，現有投資方松禾資本、IDG資本、雲暉資本、珠海大橫琴集團繼續追加投資。壁仞科技致力於開發原創性的通用計算體系，建立高效的軟硬件平台，同時在智能計算領域提供一體化的解決方案。從發展路徑上，壁仞科技將首先聚焦雲端通用智能計算，逐步在人工智能訓練和推理、圖形渲染、高性能通用計算等多個領域趕超現有解決方案，實現國產高端通用智能計算芯片的突破。