柔宇科技已完成上市輔導

北京商報訊(記者 石飛月)12月7日,據IPO早知道消息,中信證券關於深圳市柔宇科技股份有限公司(以下簡稱“柔宇科技”)的上市輔導工作已於11月25日全部結束,預計12月中上旬正式遞交科創板招股説明書。

北京商報記者就此採訪了柔宇科技方面,對方表示不予置評,以公司公告為準。

柔宇科技成立於2012年5月,是一家柔性顯示屏及傳感器研發商,專注於新型顯示與傳感及其相關電子產品的研究、開發、生產及銷售的公司。

天眼查App顯示,柔宇科技6月30日發生多項工商變更,名稱由“深圳市柔宇科技有限公司”變更為“深圳市柔宇科技股份有限公司”,市場主體從“有限責任公司(中外合資)”變更為“股份有限公司(台港澳與外國投資者合資,未上市);此外,公司註冊資本由5279.3444萬元增加到3.6億元,投資總額由1.2億元增加到3.6億元,增幅200%。

而關於柔宇科技上市的消息,從去年開始就不斷傳出,不過柔宇科技從未正面回應過。

據媒體消息,2019年下半年,柔宇科技已秘密申請籌備在美國進行首次公開募股,該公司當時希望籌集約10億美元以擴大銷售、營銷和研究設施等投入,估值約為80億美元。今年7月,又有知情人士透露,柔宇科技考慮在中國市場上市,原先的美國上市計劃暫時擱置。

8月,根據深圳證監局公佈的輔導備案信息,柔宇科技聘任中信證券為首次公開發行A股股票並上市的輔導機構,雙方已於8月4日簽署輔導協議;上個月,據彭博社報道,柔宇科技計劃提交科創板上市申請,最高籌資18億美元(約合人民幣120億元),估值可能會達到80億美元(約合人民幣525億元)以上。

天眼查App顯示,創立至今,柔宇科技共有13條融資信息,投資方包括深創投、IDG資本、基石資本、Alpha Wealth、中信資本、源政投資、富匯創投、Jack and Fischer Investment、美國騎士資本、前海母基金、尚乘集團、越秀產業基金、盈科資本等。

在柔性顯示屏上,柔宇科技採用的技術叫做超低温非硅製程集成技術(ULT-NSSP)。不同於用傳統“剛性”或者固定曲面柔性屏的低温多晶硅(LTPS)技術來生產製造全柔性屏,超低温非硅製程集成技術由於採用不同材料體系和不同製程工藝,整體生產流程簡化,設備投資成本降低,良率提高,產品彎折可靠性強,同時,更低温的工藝環境讓材料選擇更加廣泛、可控性高。目前,柔宇的柔性屏已經發展到第三代,第三代蟬翼全柔性屏已經進入量產階段。

隨着人工智能技術的逐漸成熟,以及5G網絡建設範圍的擴大,新的人機交互需求凸顯出來,柔性電子基礎硬件需求即將爆發。此前,柔宇科技全球品牌營銷中心總經理劉奚源預測,2025年柔性電子全球產業規模有望超3000億美元。

據瞭解,柔宇柔性屏的產量目前在280萬片/年,未來有望提高至880萬片/年。柔宇國際柔性顯示基地坐落在深圳市龍崗區,有佔地面積約10萬平方米、建築面積約40萬平方米的現代化廠房。如今,柔宇柔性屏已經應用到的產品包括摺疊屏手機、高清柔性屏衣帽、智能手寫本柔記等等。

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