在vivo Z6發佈時，曾一度被很多人稱之為5G手機的入門機。那同為5G手機，為何這款Z6售價可以相對便宜這麼多呢？裏面都有哪些措施控制了成本呢？今天小E就帶你來分析一下。
配置一覽
基礎信息表還是要看一下的，雖然Z6中依然加入了液冷銅管，電池也加上了44W快充。它的屏幕選擇的卻是TFT屏，指紋識別也隨之選擇了背面指紋識別。
拆解步驟
先取下SIM卡託。後蓋需要使用熱風槍加熱四周，搭配吸盤和撬棍等工具拆下後蓋。由於指紋識別的軟板連接並固定在主板上，所以打開後蓋一定要小心，不要扯斷排線。
而後蓋部分的指紋識別以及攝像頭保護蓋都通過膠固定，可使用撬棍小心取下。
指紋傳感器接口的金屬蓋板通過螺絲固定在主板上面，中框與內支撐之間除了螺絲還有固定卡扣。有一顆螺絲貼有VIVO的防拆貼。接口處都帶有保護泡棉，上下的麥克風處都裝有硅膠保護套。
天線都固定在中框內側，採用的是FPC軟板。並沒有使用時下很多手機選擇的LDS天線。這一點也很好的控制了成本。
主板蓋和揚聲器模塊都通過螺絲與內支撐進行固定。主板蓋上面貼有大面積的石墨散熱片。振動器上，以及揚聲器的音腔位置都貼有泡棉。
主板屏蔽上面貼有銅箔進行散熱。聽筒與主板之間通過彈片連接中框上的軟板，閃光燈則是通過觸點連接到主板彈片。
電池側邊帶有易拉把手，便於取下電池。去除了電池的中框上，除了兩條連接線外，還有一條散熱銅管。兩側的同軸線通過黑色膠紙固定。
16MP前置攝像頭以及8MP 48MP 2MP 2MP後攝。
主板通過螺絲固定，副板僅靠卡扣固定，兩塊板上都貼有防水標籤。主板正面貼有散熱銅箔，主要IC位置還塗有導熱硅脂，按鍵板和主副板的連接軟板都通過雙面膠固定。
屏幕與內支撐使用膠固定，需要通過加熱來分離，在前置攝像頭位置帶有更多的膠以及泡棉固定。
6.57英寸的LCD屏，分辨率為2400x1080，並且選擇的是天馬的顯示屏，所以很好的控制了整體的售價。
主板ic信息
主板正面主要IC:
1：Qualcomm-SM7250-驍龍765G八核處理器
2：Samsung-KM2V8001CM-B707-6GB內存 128GB閃存
3：Qualcomm-QPM****- 射頻功率放大器模塊
4：Qualcomm-QPM****- 射頻功率放大器模塊
5：Qualcomm-QET****-包絡跟蹤器
6：Qualcomm-QET****-包絡跟蹤器
7：Qualcomm-WCN****-wifi，藍牙，GPS
8：Qualcomm-WCD****-音頻芯片
主板背面主要IC:
1：QORVO-QM*****-射頻前段模塊
2：Qualcomm-SDR***-射頻收發器
3：QORVO-QM*****-射頻前段模塊
4：Qualcomm-PM****B-電源管理
5：Qualcomm –PM****A-電源管理
6：Qualcomm – PM**** -電源管理
整機上使用的MEMS芯片信息見下表：
總結信息
Vivo Z6在細節方面還是想得到位的。整機採用了20顆螺絲，並且有一顆帶有防拆標籤。主副板上分別貼有防水標籤。並且主板內使用了大量石墨片和金屬銅箔用於散熱，主板CPU部分塗有導熱硅脂，還使用了銅管進行散熱。各接口處都有用泡棉和硅膠圈進行保護。
但是它分佈在中框四周的FPC天線，以及模組的選擇上都控制了一下成本。包括使用的是高通驍龍765G的處理器。這些都有效的控制了成本。
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