【IPO價值觀】仍外購大量芯片，銀河微電“科創”屬性何在？

隨着科創板的成功開板，國內半導體企業登陸資本市場的熱情被激發，包括銀河微電、晶豐明源、明微電子等曾IPO上會被否的半導體企業，再次開啓上市征程。

截止目前，晶豐明源已經成功登陸科創板上市，明微電子、銀河微電科創板申請也獲得了上交所受理。

值得注意的是，部分企業曾備受質疑的問題卻並未妥善解決。以銀河微電為例，銀河微電作為國內半導體分立器件細分行業的專業供應商，芯片是半導體分立器件的核心部件，銀河微電卻需要外購大量芯片，中國證監會發審委曾質疑銀河微電存在對外購核心技術或產品、部件依賴的情形，存在影響公司持續盈利能力的重大不利情形。

時至今日，距離銀河微電創業板上市被否已經過去了一年半時間，不過，銀河微電自制芯片的能力卻並未得到太大的提升，外購大量芯片自行封裝測試後，成功“變身”為自家產品對外銷售的情況仍舊存在。

在此情況下，不知銀河微電開啓科創板上市征程的“底氣”從何而來？

被質疑的核心技術

或許是因為其核心技術曾經飽受質疑，銀河微電在招股書中一再強調，公司主要依靠核心技術開展生產經營。

銀河微電指出，公司小信號器件、功率器件、光電器件的生產根據品種不同依賴不同的封測核心技術，採用自制芯片的器件還涉及到芯片製造相關核心技術。公司在2017年、2018年、2019年依靠核心技術開展生產經營所產生收入分別為59,674.64萬元、56,784.45萬元和51,099.66萬元，佔主營業務收入的比重分別為99.05%、98.93%和98.73%，處於較高水平。

據招股書顯示，銀河微電的核心技術為封裝測試和芯片製造能力。

在封裝方面，銀河微電目前掌握了20多個門類、近80種封裝外形產品的設計技術和製造工藝，已量產8,000多個規格型號分立器件，是細分行業中產品種類最為齊全的公司之一，掌握的封裝規格型號與國內領先企業處於同一水平，小信號器件、功率二極管類優勢產品的型號較其他公司更為齊全。

在產品失效率方面，銀河微電在分立器件平均失效率方面已經低於百萬分之五。

顯然，銀河微電在分立器件的封裝方面已經達到了國內先進水平，2019年還被中國半導體行業協會封裝分會評為“中國分立器件封裝產能十強企業”，因此，在封裝能力方面，銀河微電並未受到過質疑。

不過，業內周知，芯片製造的難度和技術含量遠高於封測，而銀河微電在芯片研發和製造的能力才是其受到質疑的主要原因。

從招股書披露的2006年至2020年銀河微電主要產品及工藝技術發展概況來看，銀河微電已經具備枱面芯片產線以及研發量產平面芯片。

銀河微電錶示，通過公司枱面芯片產線和工藝平台，能夠滿足公司對1,000餘種芯片的需求。

據披露，銀河微電具備自制能力的芯片種類如下：

從上圖可知，銀河微電主要具備二極管的自制能力，但其生產的產品卻遠不止二極管。

仍外購大量芯片

據招股書披露，銀河微電以規格齊全的小信號器件及部分品類功率器件為核心產品，同時還生產車用LED燈珠、光電耦合器等光電器件和少量的三端穩壓電路、線性穩壓IC等其他電子器件。

芯片是半導體分立器件的核心部件，銀河微電卻需要通過外購大量芯片才能滿足公司日常所需，這也是此前IPO上會時證監會質疑的重點問題。

從銀河微電對原材料的採購來看，顯然存在着對外購核心技術或產品、部件依賴的情形。

作為一個具備芯片製造能力的企業，對硅片的採購額一般佔其材料採購總額的比例最大。以國內另一家分立器件廠商華潤微為例，其原材料採購主要有硅片、化學品、引線框、塑封料等，前五大供應商主要為硅片供應商。

儘管銀河微電已經在招股書中表示，公司以封裝測試專業技術為基礎，不斷推進研發創新，具備了較強的器件一體化設計及生產整合能力。

不過，2017至2019年，在銀河微電採購的原材料中，對硅片的採購卻並未進入其主要原材料的行列，而對芯片的採購卻佔其材料採購總額的35%至40%。

據招股書顯示，銀河微電主要原材料包括芯片、框架/引線、銅材、塑封料等，報告期各期主要材料採購額及材料採購總額情況具體如下：

報告期內，銀河微電的主要供應商為康強電子、江蘇鑫海高導新材料有限公司、揚州晶新微電子有限公司、江蘇華海誠科新材料股份有限公司 、上海日晶微電子有限公司、杭州立昂微電子股份有限公司、安芯電子等。

上述原材料中，康強電子供應的框架/引線、江蘇鑫海高導新材料有限公司供應的銅材以及江蘇華海誠科新材料股份有限公司供應的塑封料皆為封裝所需原材料，揚州晶新微電子有限公司、上海日晶微電子有限公司、杭州立昂微電子股份有限公司、安芯電子均為芯片供應商。

由此可見，銀河微電在招股書中寫道的“依靠核心技術開展生產經營”，主要是依靠封測技術，芯片製造方面還有待突破。

依靠封測技術開展生產經營，換而言之，便是採購其他企業的芯片自行封裝測試，打上自己的品牌對外銷售。

寫在最後

在國內的半導體企業中，上述情況並不少見，部分國內領先的半導體企業也是通過掌握封裝技術在市場上站穩了腳跟，逐漸一款一款地研發芯片，從而掌握芯片的設計和生產技術。

值得注意的是，銀河微電主要生產二極管、三極管、整流橋等器件，此類芯片均為國內企業已經實現突破的產品，並非是國內尚未掌握的高端芯片。

從銀河微電採購對象均為國內芯片供應商，且芯片採購較為分散，可以看出其採購的芯片國內已經有許多供應商，但銀河微電尚需要對外採購，也充分説明了其存在技術落後的事實。

在並未掌握其生產產品的核心技術時，銀河微電通過採購其他國內企業的芯片自行封裝測試，打上自己的品牌對外銷售，就來闖關科創板上市，不知是科創板門檻過低，還是對自身的封測技術太過自信？