碳化硅（SiC）功率半導體模塊及應用解決方案提供商忱芯科技（UniSiC）宣佈完成數千萬元人民幣天使輪融資，本輪融資由原子創投獨家投資。本輪融資資金將主要用於產品研發、量產等方面。
忱芯是業內首家提出構建 “模塊+” 新業態的半導體領域高科技企業，以系統級解決方案為導向，聚焦高性能碳化硅功率半導體模塊，為終端客户提供更客製化的 “模塊+” 一站式解決方案。
忱芯也是業內首家 “模塊+” 新模式的倡導者，擁有數字化、智能化的碳化硅功率半導體模塊驅動電路技術。
此外，依託團隊擁有的多項世界首台/套碳化硅電力電子系統產品的正向開發和產業化經驗，忱芯科技實現了更客製化，成功為終端客户呈現低成本、高性能的碳化硅功率半導體模塊產品。
忱芯科技推出了業內首款應用 Cree 最新 SiC MOSFET 芯片的車規級 SiC 功率半導體模塊，實現了超低雜感設計，大大減少芯片開關損耗，顯著降低芯片電壓應力，提升系統工作電壓能力；此外，通過集成吸收電路，可大幅降低芯片電壓應力和損耗。此款產品已交付客户，應用於高功率密度、高效率電機驅動系統。
秉承 “More Than POWER MODULE” 的核心理念，忱芯科技基於最新一代 NXP GD3100 驅動芯片、具有車規級功能安全的 SiC 功率半導體模塊智能數字驅動電路，也於近日完成開發，將充分發揮 SiC MOSFET 的開關性能，為模塊提供更可靠的驅動和更安心的保護功能。
注：具體融資金額由投資方或企業方提供，動點科技不做任何背書。