近些年來，每個人在生活中產生的數據量都有着巨大的增加，尤其是邁入5G高速網絡時代後，在隨身手機上就能輕鬆獲得近千兆的網絡帶寬，當然，單純描述這個數據變化可能比較抽象，但目前的在線視頻網站，從當初的在線720P視頻一路進化至現在的4K在線播放，其實就是數據增長的一角。
而據IDC 預測，全球數據將從2018 年的33ZB增加至2025年的175ZB，這指數級的數據增長帶來巨大的存儲壓力的同時，也將帶來獨特的用户體驗和全新的商業機會，而希捷作為世界首屈一指的存儲廠商，正在這場數據浪潮的最前端，經歷着這場變革。（1ZB=1024 *1024P*1024 TB）
在大數據浪潮下，提高單位存儲存儲容量是首要任務，希捷就推出了HAMR熱輔助技術，通過激光加熱磁存儲介質從而使記錄磁頭每次翻轉單個位的磁極性，進而達到寫入數據的目的，由於磁盤迅速受熱時，介質更加易於寫入數據，因此採用這項技術後，硬盤的存儲密度能着顯著提升。
藉助HAMR熱輔助技術後，目前希捷市售的單盤最高容量的硬盤Exos X18銀河系列企業硬盤已經達到18TB，但這18TB容量並不是盡頭，希捷將在今年年底繼續推出採用 HAMR技術的產品，將存儲密度進一步提高達到20TB。
由於單盤容量的存儲密度的增加，在機架數量相同的情況下，希捷單盤20TB的大容量使得數據存儲能力得到大幅提升，並進一步降低總體擁有成本，這對於大型數據中心來説至關重要。
而在性能方面，隨着由於硬盤存儲面密度的提升，磁頭在相同時間內單次讀取的數據量也相應更高，想要做到在大存儲容量下快速尋址正確位置，需要更長的時間和更為精準的尋址方式，因此為了提升大容量硬盤的運行效率，希捷引入了MACH.2多磁臂技術，利用多條磁臂來提高硬盤的IOPS性能，而順序讀寫的性能也相應提高。
在會上，希捷也透露，在採用HMR熱輔助技術後，未來的企業硬盤的方向將根據需求分成兩大塊，一方面是在更大容量基礎下，利用MACH.2多磁臂技術，滿足更高速率的需求，並且隨着容量增加，速度也會相應增加，滿足高存儲用户對容量的需求。而另一個方向是繼續保持單磁臂，為非性能敏感型應用，提高存儲容量。
邊緣智能化是繼雲計算之後的IT4.0，物聯網、邊緣計算、人工智能將開啓一個新的存儲時代，希捷量身定製了一系列高密度存儲系統，其中就包括希捷Exos E 4U106數據存儲系統。其採用模塊化設計，可根據需求來進行增加容量，這種靈活的設計，能夠滿足新興的IT 4.0和Edge市場、以及雲和傳統數據中心客户多樣化的需求。
據先進存儲技術聯盟 (ASTC) 稱，HAMR將成為下一個重要的存儲技術創新，以增加磁盤的存儲密度，而5G時代的到來也進一步加快了數據增長的步伐，這兩者相互碰撞，將推動整個數據企業的發展。