"本諾電子"完成數千萬元融資
創業邦獲悉,上海本諾電子材料有限公司(簡稱“本諾電子”)完成數千萬元新一輪融資,由華為系哈勃科技投資有限公司獨家投資。據悉,本諾電子成立於2009年,是專業提供電子級粘合劑產品和解決方案的生產商,產品廣泛應用於電子組裝和半導體封裝領域,主要產品芯片粘結膠和電子組裝膠已廣泛用於電子封裝行業。
創業邦獲悉,上海本諾電子材料有限公司(簡稱“本諾電子”)完成數千萬元新一輪融資,由華為系哈勃科技投資有限公司獨家投資。據悉,本諾電子成立於2009年,是專業提供電子級粘合劑產品和解決方案的生產商,產品廣泛應用於電子組裝和半導體封裝領域,主要產品芯片粘結膠和電子組裝膠已廣泛用於電子封裝行業。