新華社南京8月27日電（記者周琳 董雪 邰曉安 潘曄）26日至28日召開的世界半導體大會，成為中國向全球科技界展現合作機會、共享發展機遇的一扇“窗口”。
在“新基建”“新經濟”拉動下，中國需求，為全球芯片產業提供“大市場”；技術突破與應用場景相互交融，讓芯片更小、更薄、更快速。全新賽道上，國際合作和創新研發機遇全面開啓。
新合作：中國需求撐起全球半壁江山
2020年前後，全球半導體產業進入重大調整期。世界半導體大會上，多位與會專家表示，長期以來，中國芯片產業始終秉承開放發展的原則，積極利用全球資源，從市場、資金、技術、人才等多個層面深化國際合作，推進開放創新發展，如今正深度融入全球產業生態體系中。
“2019年，中國集成電路產業規模突破7500億元，其中外資企業貢獻了超過30%的規模。全球前20大半導體企業中，已有一半以上在中國建立了生產基地或研發中心。”工業和信息化部電子信息司副司長楊旭東説。
工信部電子信息司的數據顯示，2000年至2019年，中國集成電路產業基本保持了20%以上的年均增速，增速數倍於全球平均水平。2019年，中國集成電路市場需求規模已達到1.5萬億元人民幣，在全球市場中所佔份額超過50%。
圖為會議現場。
中國市場的快速增長，讓全球芯片公司都能共享機遇和成果，在華收入已經成為全球主要芯片企業成長的重要貢獻力量，開放合作、全球同“芯”是共同主題。
“科技會去尋找最適合它的土壤落地生根，數字經濟需要的是大數據、願意接納新應用的社會、以及與之相匹配的制度，而這些元素正是中國所具有的。”新思科技中國董事長葛羣説，AI和5G能夠在中國發展出更多的應用場景，反過來應用又推動芯片市場和技術高速發展，中國正在提供最好的土壤給予未來的數字世界。
新增長：技術和應用無縫“配合”
2020年上半年雖然受新冠肺炎疫情影響，我國芯片產業依然保持快速增長，交出了不俗的答卷。中國半導體行業協會數據顯示，1至6月份銷售額達到3539億元，同比增長16.1%；其中，設計業銷售額為1490.6億元，同比增長23.6%；製造業銷售額為966億元，同比增長17.8%。
快速增長源於三方面因素。一方面需求井噴，“去年底我們訂單增長量已經很高了，沒想到今年國產芯片需求直接‘井噴’，產品供不應求。”説起今年芯片市場之火爆，天津飛騰信息技術有限公司總經理竇強説，目前公司賣得最好的一款芯片，原本估計要到2021年銷量達到100萬片，沒想到今年8月出貨量就破百萬了。
其二，技術突破進入“收穫期”。“現在5納米的芯片裏，已經能放進去100億個晶體管。”台積電（南京）有限公司總經理羅鎮球説，3納米先進製程將讓性能提升15%、功耗降低25%至30%、面積縮小近一半，預計明年就可以看到台積電3納米的產品，2022年大批量生產。
深圳鯤雲信息科技有限公司的工作人員展示該公司研發的數據流AI芯片（8月12日攝）。新華社記者 毛思倩 攝
其三，政策加持創造更優營商環境。國務院近日印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，讓本已十分火熱的芯片行業再添重磅利好。上海、南京、成都等多地也相繼醖釀，為芯片高質量發展提供更好的營商環境。
“去年我們為芯片人才專門出台了個税獎勵等政策，今年我們還會結合需求、落實細則。”南京市委常委、南京市江北新區黨工委專職副書記羅羣説，江北將圍繞光電、車聯網、人工智能、芯片設計工具EDA等，打造芯片及其延伸產業鏈。
新賽道：新興“芯”勢力集結亮相
如今，隨着人工智能、5G等技術迅速融合，“新基建”火熱推出、新需求不斷擴展，更多新興“芯勢力”在全新賽道上亮相、創新。
“以世界上最優秀的硬件仿真器為例，這個產品已經做了很多年，造成了很大的冗餘包袱。”芯華章董事長王禮賓説，在當前最先進的軟件工程方法學及高性能硬件架構的基礎上，充分融合雲計算、AI等新一代技術，通過新路徑，能研發出更具市場競爭力的IC設計工具。
事實上，無論是智能駕駛、智慧城市、智慧家居、智能工廠等新應用，還是新基建、新型城鎮化以及高質量發展等新空間，都在催生芯片的強勁需求。面對國際市場不確定性和供應鏈安全挑戰，中國“芯”勢力不僅加速自主創新，也着眼全球，取長補短，聯結力量。
楊旭東説，工信部將推動重大科研設施、基礎研究平台等創新資源開放共享。優化企業營商環境，建設對內外資企業一視同仁，公平、透明的市場環境，與全球集成電路產業界共同分享中國市場帶來的發展機遇。