台積電已製造超10億顆7nm芯片,2022年擬實現3nm量產

台積電今宣佈,7nm芯片於2018年4月正式投入量產,目前已經生產了第10億顆功能完好、沒有缺陷的7nm芯片。台灣《工商時報》報道稱,台積電看好未來在5G及高效能運算(HPC)的晶圓代工需求,計劃加速5nm量產及3nm技術研發及產能建置,預計今年下半年進入5nm量產階段,主要為蘋果代工A14應用處理器;明年擬量產5nm強效版、試產3nm;2022年擬實現3nm量產。

台積電已製造超10億顆7nm芯片,2022年擬實現3nm量產
資料圖 鄧偉 攝

延伸閲讀:

台積電遭病毒攻擊 該公司為蘋果等科技企業生產重要芯片

8月4日消息,昨日,晶圓代工龍頭台積電傳出電腦系統遭到電腦病毒攻擊,造成台積電北、中、南三大生產基地停擺。對此台積電方面做出回應證實遭到電腦病毒攻擊,但並非外傳遭駭客攻擊。

據台灣《經濟日報》報道,每年的第三季起是台積電大客户的備貨旺季,為蘋果等科技企業生產重要芯片的台積電,是否遭遇生產延宕問題,影響客户後續旺季備貨效應,還需要進一步觀察。

台積電表示,內部電腦系統遭到電腦病毒攻擊,但並非外傳遭駭客攻擊,公司內部已經緊急召開會議應變,至於受影響的廠區與產線,以及影響情況等,仍在瞭解當中。

台積電高層已指示今天之前要解決病毒入侵電腦系統一事,生產線也要在今日內恢復正常運作。

(原標題:台積電已製造超10億顆7nm芯片)

來源:北晚新視覺綜合 你好台灣網 中關村在線

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