光刻機在芯片生產中起着重要作用。它們用於蝕刻晶圓上的圖案，以顯示將晶體管放置在芯片上的位置。最大的突破之一是EUV（極限紫外光刻）。這會產生極細的標記，這在處理即將面世的5納米Apple A14 Bionic等芯片時非常重要，該芯片內部裝有150億個晶體管。
根據環球時報透露的信息，據稱一家國內研究公司已經開發了一種5nm激光光刻機，國人希望這將給落後的芯片產業助其一臂之力。但是，該報告稱距離製造這種機器還需要一些時間，該技術還需要解決一些問題。
中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所和國家納米科學技術中心昨天宣佈，它們已經在超高精度激光光刻技術方面取得了重要發現。但是，這些發現目前僅是理論上的，需要大量資金才能將其變為現實。激光光刻機將創建精確的圖案，以幫助生產半導體，光子芯片和微機電系統。該研究論文已經發布在美國化學學會出版的科學期刊。
在芯片生產方面，中國遠遠落後於其他國家，這就是為什麼最近的出口規定變更對華為造成了沉重打擊。後者使用世界上最大的合同代工廠台積電（TSMC）來製造由華為海思（HiSilicon）部門設計的芯片。台積電計劃於今年向華為交付該製造商的尖端5nm麒麟芯片，該芯片旨在使旗艦產品線如即將推出的Mate 40更強大，更節能。但是美國改變了一條規則，禁止代工廠台積電使用美國技術給華為代工芯片。
雖然仍然允許華為在9月中旬之前從台積電接收芯片，但明年會怎樣？面對這樣的問題，華為開始與國內最大的晶圓代工廠中芯國際開展業務。但是，該公司差台積電背後的幾個工藝節點。例如，在台積電忙於生產每平方毫米封裝有1.713億個晶體管的5納米芯片的同時，中芯國際最先進的IC使用14納米節點將大約3500萬個晶體管封裝成平方毫米。中芯國際最近生產了華為的麒麟710-A SoC。中芯國際計劃開發7nm工藝節點，但需要更先進的光刻機。據推測，美國阻止了領先的光刻供應商ASML於今年早些時候將機器交付給SMIC，因此，如果5nm激光技術行之有效，這可能對真正需要在這一領域實現自給自足的中國芯片產業有很大的推動作用。
位於北京的資深行業分析師向環球時報表示：中國要縮小與西方先進供應商之間的差距，尤其是ASML。分析師説，ASML已經壟斷了其機器的關鍵技術，並指出，為此類項目吸引資金非常困難，因為回報率很低，而且此類投資可能會長時間束縛投資者的資金。這位分析師説：中國的研究機構需要與公司合作，以推翻理論進入產品。但是就利潤而言，製造芯片生產機器可能要花費數十億人民幣，而且要花費數年才能收回投資。大多數中國公司都不認為這很划算。”
儘管中國現在可能不會專注於這樣的項目，但是拿出這筆錢最終可能會使中芯國際成為競爭者，這對華為和中國來説都是個好消息。你是否也這樣認為呢。