富士康半導體業務去年實現營收165億元，約一半來自設備及製程服務
8月13日消息，據台灣媒體報道，蘋果供應商富士康（鴻海精密）週三透露，公司半導體業務去年實現營收新台幣700億元（約合人民幣165億元），其中有47%是來自於設備及製程服務，另外的34%來自IC設計的貢獻，其他封測方面則是佔有15%，另外3%是來自於IC設計服務。整體來看，富士康本身已在半導體產業中已經具備垂直整合能力架構。（TechWeb）
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