IPO觀察｜晶合集成信披數據打架，核心技術與業務獨立性被問詢
近日，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）更新了招股説明書（上會稿）。其計劃在上交所科創板上市，擬募集資金95億元，用於合肥晶合集成電路先進工藝研發等多個項目。保薦機構為中金公司。紅星
晶合集成科創板IPO問詢重點：核心技術與業務的獨立性幾何？
《科創板日報》（記者 章銀海）訊 近日，晶圓代工廠商合肥晶合集成電路股份有限公司（下稱“晶合集成”）IPO取得新進展，向上交所報送了首輪問詢回覆。《科創板日報》記者注意到，上交所重點關注了晶合集成委