蕊源半導體IPO募資15億元，約為其總資產的4.23倍發佈於: 財經2023-03-20標籤: 芯片蕊源半導體半導體擬蕊源科技 樂居財經 鄧如菲 3月14日，據深交所，成都蕊源半導體科技股份有限公司（以下簡稱“蕊源半導體”）披露首次公開發行股票並在創業板上市招股説明書（上會稿）。 據招股書，此次衝擊IPO蕊源半導體擬發行
