總投資29億元， 第三代化合物半導體硬核項目落户金山發佈於: 財經2020-06-24標籤: 硬核化合物半導體金山華通芯電6月19日上午，金山區與中國科技金融產業聯盟線上簽約儀式在金山舉行。儀式上，上海新金山工業投資發展有限公司與北京華通芯電科技有限公司就華通芯電第三代化合物半導體項目，上海金山科技創業投資有限公司與北京
