捷達微電子新聞

近日，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）更新了招股説明書（上會稿）。其計劃在上交所科創板上市，擬募集資金95億元，用於合肥晶合集成電路先進工藝研發等多個項目。保薦機構為中金公司。紅星