“昕原半導體”完成近億美元 Pre-A 輪融資發佈於: 科技2021-04-06標籤: 集成電路昕原昕原半導體上海有限公司PreA輪融資企查查App顯示，新型半導體存儲技術公司“昕原半導體”宣佈完成近億美元Pre-A輪融資，本輪融資由上海聯和投資領投，聯升投資、昆橋資本、聯新資本等基金跟投，主要用於存儲芯片的小型量產線的建設，以及安全
