半導體硅材料製造商中晶科技擬首次公開發行不超2494.7萬股並於深交所上市發佈於: 科技2020-12-07標籤: 半導體股票硅材料中年智通財經APP訊，中晶科技(003026.SZ)披露招股意向書，公司擬首次公開發行不超過2494.70萬股，佔發行後總股本不低於25.01%;並於深圳證券交易所上市。本次發行申購日期為2020年12月