芯旺微電子完成B輪3億元融資，深耕車規級芯片研發發佈於: 科技2021-03-10標籤: 芯旺微電子上汽恆旭芯片汽車3月10日，芯旺微電子宣佈完成B輪融資，此次融資由中芯聚源、上汽恆旭、萬向錢潮領投，超越摩爾、三花弘道、硅港資本、雲岫資本跟投，交易金額3億元，雲岫資本擔任財務顧問。芯旺微電子表示，此次融資獲得的資金