產品價格:2018年以來始終處於漲價的趨勢中,由於功率半導體國產替代的加速,8寸晶圓的漲價幅度更加顯著。
產品趨勢:目前主流晶圓廠都採用12寸的硅片大小,而國內的功率半導體擴產建設主要採用8寸規格硅片。
行業壁壘:前道晶體生長設備的資本開支投入,生長環節參數的控制,技術難度高。
產品價格:2018年以來始終處於漲價的趨勢中,由於功率半導體國產替代的加速,8寸晶圓的漲價幅度更加顯著。
產品趨勢:目前主流晶圓廠都採用12寸的硅片大小,而國內的功率半導體擴產建設主要採用8寸規格硅片。
行業壁壘:前道晶體生長設備的資本開支投入,生長環節參數的控制,技術難度高。
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