匯聚多家科技巨頭 高合HiPhi X特別版車型亮相

11月5日,網通社從官方獲悉,採用與陶氏聯合研發的LUXSENSETM有機硅皮革,以及匯聚了陶氏、博世、米其林、高通、愛信精機等科技巨頭首發科技的高合HiPhi X亮相。自2018年合作以來,雙方推進創新材料研發達12項,其中已落地並應用的包括聲學泡沫、新型TC系列電池導熱材料等8項。

匯聚多家科技巨頭 高合HiPhi X特別版車型亮相
匯聚多家科技巨頭 高合HiPhi X特別版車型亮相

高端LUXSENSETM有機硅皮革採用純白色座椅,且環保、耐污、手感奢適。此次進博會全球首發的車端應用LUXSENSETM有機硅皮革匯聚了陶氏和高合優勢資源,雙方組成聯合團隊歷時三年才研發成功,不添加任何有害溶劑和增塑劑,確保無味、無揮發,創造低碳環保出行新方式。

匯聚多家科技巨頭 高合HiPhi X特別版車型亮相

另外,高合HiPhi X還是全球首個量產交付、擁有完整5G的車型,全車配備定製22寸米其林競馳EV高性能輪胎。高合HiPhi X還搭載全球唯一航空器安全級六大雙冗餘系統,雙冗餘制動系統與博世協同開發並率先實現量產;與愛信精機共同打造的後輪主動轉向技術,擁有11°轉角左右擺幅。

華人運通高合汽車創始人、董事長丁磊表示:“進博會一直是我們匯聚全球資源、展示創新成果反哺產業的重要渠道,如果説前幾年更多的是對接全新科技和合作機會,今年我們更多的是與全球合作伙伴一起,向全世界展示在中國落地研發的新能源智能汽車尖端科研成果,讓中外來賓感受立足中國的創新動力,以及更多維度的攜手共創,使世界與中國汽車產業發展共同律動。”

(圖/文 網通社 石瑞)

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