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原標題：長電科技拋50億鉅額融資計劃：年增相關產品產能36億顆+100億塊
記者 | 趙陽戈
長電科技（600584.SH）上半年交出了一份不錯的成績單，淨利潤方面也實現了扭虧。乘勝追擊之下，長電科技再拋一份50億元的定增計劃，準備加碼主營，若順利，其利潤規模將膨脹不少。
同比扭虧
長電科技2020年半年報顯示，該公司上半年營業收入達119.76億元，同比增幅30.91%；歸屬於上市公司股東淨利潤3.66億元，較去年實現扭虧。
資料顯示，長電科技為客户提供半導體微系統集成和封裝測試一站式服務，包括集成電路的系統集成封裝設計與特性仿真、晶圓中道封裝及測試、系統級封裝測試、芯片成品測試服務；在中國、韓國擁有兩大研發中心，在中國、韓國及新加坡擁有六大集成電路成品生產基地，在歐美、亞太等地區設有營銷辦事處，可與全球客户進行緊密的技術合作並提供高效的產業鏈支持。
長電科技稱，上半年營收同比大幅提升，主要來自於國際和國內的重點客户訂單需求強勁。同時，各工廠持續加大成本管控與營運費用管控，調整產品結構，推動盈利能力提升。展望下半年，在完成董事會制定的2020年經營目標的前提下，公司將繼續深化總部功能整合，加大先進封裝工藝及產品的研發投入，積極搭建設計服務新業務平台，不斷強化長電科技核心競爭力並在工廠端落實。
不過需要指出的是，長電科技的股東户數進一步增長，從一季度末的17.07萬户上升到6月底的21.77萬户，增幅為27.51%，而這也是連續第三個季度增長了，户均流通股份也成原來的5766股下降為5553股，距離年初時8205股的户均流通股就更少了，説明長電科技的籌碼進一步在分散中。
拋50億募資計劃
披露半年報的同時，長電科技還拋出了一份50億元金額的募資計劃。
據悉，長電科技打算以非公開發行的方式，募資不超過50億元，扣除發行費用之後將投至“年產36億顆高密度集成電路及系統級封裝模塊項目”、“年產100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目”、“償還銀行貸款及短期融資券”等，計劃投入金額分別為26.6億元、8.4億元、15億元。
據悉，“年產36億顆高密度集成電路及系統級封裝模塊項目”建成後將形成通信用高密度集成電路及模塊封裝年產36億塊DSmBGA、BGA、LGA、QFN等產品的生產能力。項目由公司負責實施，項目建設期3年，項目建設將使用公司現有土地。據估算，項目實施達標達產後，預計新增年均營業收入18.38億元，新增年均利潤總額3.98億元。
“年產100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目”建成後，將形成通信用高密度混合集成電路及模塊封裝年產100億塊DFN、QFN、FC、BGA等產品的生產能力，該項目由公司全資子公司長電科技（宿遷）有限公司負責實施，項目建設期稍微長點，為5年。而在實施達標達產後，預計將新增年均營業收入16.35億元，新增年均利潤總額2.18億元。
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責任編輯：陳悠然 SF104