6月24日，方正富邦權益基金經理李朝昱發表觀點表示，近期半導體板塊的強勢是由行業景氣度推動的一輪修復行情。展望後市，由於板塊短期內漲幅較大，估值抬升到較高的位置，未來可能需要一定的時間和業績來消化估值。中長期角度比較看好半導體板塊在物聯網、新能源車、5G等產業推動的大背景下的投資機會。
李朝昱稱，供給角度，半導體晶圓代工屬於重資產行業，產能擴張相對較慢，且上游ASML表示光刻機等核心設備優先供給台積電等頭部企業，導致其他代工廠擴產速度進一步受限，未來短時間內仍然難以緩解。而三季度將進入電子產業旺季，下游需求逐步改善，行業供需缺口有進一步放大的可能。目前板塊公司在手訂單飽滿，產品供不應求，未來行業頭部企業量價齊升有望持續，5-6月份產業內已經有多家公司陸續對部分產品調漲價格。
需求角度，李朝昱認為，本輪需求上行有多個硬需求支撐，持續時間較以往更長。近期華為推出鴻蒙系統，未來將加速大量應用場景快速落地，萬物互聯時代智能類產品的放量將帶來超過2000億元的半導體增量需求。此外，根據國家新能源汽車規劃，預計2025年之前國內新能源汽車銷量將突破500萬輛，而汽車電子在整車中的成本佔比會從此前的不到20%增加到超過40%，隨着新能源汽車的加速滲透，汽車半導體的價值和量有望同步升級。其餘如5G基站建設、5G手機換代等也將繼續支撐半導體行業的需求。
（文章來源：中證網）