股票槓桿大牛證券股指配資：市場進入修復期 繼續深挖業績

昨日的市場反彈，代表着短期風格的轉換，大消費板塊的活躍成為市場風格轉換的主要表現，白酒、醫藥、食品飲料等消費行業經過此前的調整後，短期迎來修復性反彈，而前期爆炒過半導體芯片、第三代半導體材料氮化鎵、晶圓以及元器件板塊隨着國家大基金二期的減持，近期呈現出連續的下跌，半導體板塊的回落，不僅代表着近期科技股炒作的退潮，同時，也暗示着板塊輪動殺跌的開始，一定程度上，顯示出市場資金的高低切換。

　　昨日的市場反彈，代表着短期風格的轉換，大消費板塊的活躍成為市場風格轉換的主要表現，白酒、醫藥、食品飲料等消費行業經過此前的調整後，短期迎來修復性反彈，而前期爆炒過半導體芯片、第三代半導體材料氮化鎵、晶圓以及元器件板塊隨着國家大基金二期的減持，近期呈現出連續的下跌，半導體板塊的回落，不僅代表着近期科技股炒作的退潮，同時，也暗示着板塊輪動殺跌的開始，一定程度上，顯示出市場資金的高低切換。

　　從政策消息面來看，針對汽車芯片市場哄抬炒作、價格高企等突出問題，近日，市場監管總局根據價格監測和舉報線索，對涉嫌哄抬價格的汽車芯片經銷企業立案調查。下一步，市場監管總局將持續關注芯片等重要商品市場價格秩序，進一步加大監管執法力度，嚴厲查處囤積居奇、哄抬價格、串通漲價等違法行為。這也是半導體板塊退潮的主要原因，但是否意味着科技股行情的結束呢？

　　其實不然，目前國內、外缺芯依舊嚴重，多領域生產仍受芯片問題的制約，機構預期，未來缺芯問題將有望延續到明年的中期，從行業景氣來看，半導體板塊依舊處於高景氣週期，目前各國都在加大對芯片的生產，台積電、三星等國外半導體巨頭，相繼投資擴產，以以應對缺芯問題，因此，我們對半導體行業中長期投資的邏輯沒有變，依舊看好未來的高成長性。

　　當然，市場炒作的主要核心，依然脱離不了業績，只要業績符合預期或是業績能夠支持高估值的成長股，將繼續成為市場資金青睞的標的。對於市場中存在業績與估值不配比的個股，市場將繼續給予修復。

　　因此，7月底受挫之後，短期市場的反應更多的是修復性行情，在經濟復甦以及流動性保持穩定之下，市場的修復還將延續，但力度可能會低於預期。而在經濟下行壓力以及全球流動性拐點確立之後，市場後期仍將保持結構性行情，板塊輪動的動作還將頻現，操作難度總體會加大。