統聯精密(688210.SH)擬首次公開發行2000萬股並於科創板上市

智通財經APP訊，統聯精密(688210.SH)發佈招股意向書，該公司擬公開發行2000.00萬股，佔發行後總股本的比例為25%。初步詢價日期為2021年12月13日，申購日期2021年12月16日。

據悉，該公司是一家專業的精密零部件產品的生產商和解決方案提供商，專注於為客户提供高精度、高密度、形狀複雜、性能良好、外觀精緻的金屬粉末注射成形(Metal Injection Molding，簡稱“MIM”)精密金屬零部件。

招股書顯示，該公司2018年度、2019年度及2020年度歸屬於母公司所有者的淨利潤-45.17萬元，1,552.92萬元、6,869.38萬元。

本次發行所募集的資金擬投資於以下項目：6.46億元用於湖南長沙MIM產品(電子產品零部件)生產基地建設項目、1.019億元用於泛海研發中心建設項目、1.5億元用於補充流動資金項目。