中國經濟網北京8月26日訊 錦州神工半導體股份有限公司（以下簡稱“神工股份”，688233.SH）於今日發佈了2020年半年度報告。報告顯示，神工股份上半年營業收入、歸母淨利潤、扣非淨利潤和現金流均下降50%以上。報告期內，神工股份實現營收4486.62萬元，同比下降68.16%；歸母淨利潤實現1940.91萬元，同比下降71.69%；扣非淨利潤實現1113.99萬元，同比下降83.73%；經營活動產生的現金流量淨額3324.66萬元，同比下降60.89%。
報告發布後，神工股份今日股價下跌，截至今日收盤，收報42.87元，跌2.06元，跌幅4.58%，成交量162.76萬股，成交額7049.30萬元，總市值68.59億元，振幅5.52%，換手率4.27%。
神工股份稱，營收下降系2019年同期景氣度處於高位，加上公司目前主要收入來源於海外市場，2020年受海外疫情影響，同比下降68.16%。雖與一季報披露的同比下降幅度（79.39%）對比收窄，但下降幅度仍較大。
此外，由於營業收入同比下降，導致歸屬於上市公司股東的淨利潤、歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤、經營活動產生的現金流量淨額相應下降。
神工股份主營業務為半導體單晶硅材料的研發、生產和銷售，主要產品為刻蝕機用半導體電極及材料。公司生產的刻蝕機用電極及材料是集成電路製造刻蝕環節所必需的核心耗材，主要客户包括三菱材料、SK化學、CoorsTek、Hana等半導體材料行業企業。
經中國經濟網記者查詢發現，神工股份成立於2013年7月24日，註冊資本1.60億元，於2020年2月21日在上交所科創板掛牌，公司保薦機構為國泰君安證券股份有限公司，保薦代表人為姚巍巍、黃祥，跟投機構為國泰君安全資子公司國泰君安證裕投資有限公司，獲配股票數量為184.59萬股，持股比例1.15%，限售期限為24個月。
神工股份於今日發佈的《三季度業績預告》顯示，因公司主要產品刻蝕用單晶硅材料的市場需求與全球半導體行業景氣度密切相關，2019年二季度以來，中美、日韓貿易摩擦不斷，智能手機、數據中心、汽車等產品終端需求增長乏力，2020年初疫情在全球範圍內衝擊經濟，公司預計年初至下一報告期期末的累計淨利潤較去年同期存在一定幅度下滑的可能性。