6月30日晚間，深交所官網顯示，聖邦股份的重大資產重組申請獲受理。這是深交所受理的首例併購重組申請。
需要指出的是，這並不是“新出爐”的併購項目。去年12月，聖邦股份就公佈了重組預案。
預案顯示，上市公司擬通過發行股份及支付現金的方式收購鈺泰半導體71.3%的股權，交易作價為10.7億元。同時，上市公司擬募集配套資金不超過2.2億元，用於支付本次交易中的現金對價及本次交易的相關費用，結餘補充流動資金。
本次交易完成後，結合已持有的鈺泰半導體28.7%股權，上市公司將直接持有標的公司100%股權。
據悉，標的公司鈺泰半導體成立於2017年，專注於電源管理類模擬芯片的研發與銷售，為消費類電子、工業控制、通訊設備、汽車電子等領域的企業客户提供200餘款電源管理類芯片產品。
由此可見，鈺泰半導體與聖邦股份處於同一產品技術領域，但產品品類及應用領域側重點有所不同。
聖邦股份表示，本次收購屬於聖邦股份對模擬芯片業務領域的橫向整合，將集中各方優勢資源，進一步完善公司產業佈局，推動公司戰略實施，協同公司核心業務發展。
財務方面，2017年-2019年，標的公司分別實現營業收入53.66萬元、1.25億元、2.58億元，淨利潤分別為0.27萬元、2514.33萬元、8054.39萬元，盈利能力增長十分迅速。
這也使得標的公司的估值大漲。2018年收購時，標的公司100%股權的估值為4億元，而現在已經上漲至15億元，一年內估值暴漲275%。
本次交易中，交易對方作出業績承諾，2020年-2022年，標的公司實現的淨利潤分別不低於6090萬元、1.06億元、1.36億元。
值得一提的是，5月30日，證監會已經受理了本次併購重組。6月8日，證監會反饋了意見。
隨後，6月19日，聖邦股份公告稱，根據相關規定，公司本次重組事項需於近日向深圳證券交易所提交相關申請文件，公司本次重組事項尚需取得深圳證券交易所審核通過並報中國證監會註冊。