圖片來源：圖蟲
記者 |郭淨淨
3月19日早盤，立昂微（605358.SH）股價繼續下挫。
3月18日，立昂微股價報跌2.31%。至此，自上週五（2021年3月12日）披露擬募資52億元的定增計劃後，立昂微股價已下跌12.58%。
立昂微3月12日盤後發佈2021年非公開發行股票預案稱，擬非公開發行股票數量不超過1.2億股，募集資金52億元，此次定增募資主要用於擴產能。
定增預案顯示，22.88億元將用於“年產180萬片集成電路用12英寸硅片”，佔總募資額44%；另外7.84億元、6.28億元分別投資“年產72萬片6英寸功率半導體芯片技術改造項目”和“年產240萬片6英寸硅外延片技術改造項目”；餘下15億元將用於補充流動資金，佔總募資額的28.85%。
(圖片來源：立昂微《2021年非公開發行股票預案》
作為半導體芯片廠商，立昂微於2020年9月登陸上交所主板。上市之初，該公司IPO募資額不到2億元，首發價僅4.92元/股。目前，該公司已經將扣除發行費用後的1.6億元募集資金淨額全部投入“年產120萬片集成電路用8英寸硅片項目”。
就立昂微而言，此輪52億元的定增是其應對國內巨大芯片市場缺口而進行的必要之舉。立昂微，公司通過實施募投項目豐富產品種類、擴大產品產能，完善產業佈局，提升公司綜合競爭能力；同時公司將增強資本實力，併為公司未來的戰略實施提供有力支撐。
3月18日，立昂微披露最新投資者調研報告稱，公司未來三年的經營目標是在保持現有半導體硅片業務和半導體功率器件業務的基礎上，通過實現8英寸半導體硅片、12英寸半導體硅片的擴產以及砷化鎵微波射頻集成電路芯片的擴產，MOSFET產品產能上量以及衢州基地項目產能釋放，實現半導體硅片業務、半導體功率器件業務、集成電路芯片業務互為支撐的產業鏈佈局。
定增預案顯示，“年產180萬片集成電路用12英寸硅片項目”完全達產後，預計將擁有年產集成電路用12英寸硅片180萬片的生產能力，預計每年將實現銷售收入15.21億元，預計內部收益率（所得税後）為16.73%。
“年產72萬片6英寸功率半導體芯片技術改造項目” 完全達產後，預計將擁有年產6英寸功率半導體芯片72萬片的生產能力，預計每年將實現銷售收入41040萬元，預計內部收益率（所得税後）為15.52%。
“年產240萬片6英寸硅外延片技術改造項目” 完全達產後，預計將新增年產6英寸硅外延片240萬片的生產能力，預計每年將實現銷售收入54600萬元，預計內部收益率（所得税後）為20.72%。
對於15億元用於補充流動資金的原因，立昂微的解釋是，截至2020年9月末，公司合併口徑資產負債率為56.57%，合併報表有息負債達到23.65億元，佔總負債的比例為80.98%，公司資產負債率較高，財務負擔較重。
值得一提的是，隨着“缺芯潮”加劇，立昂微也加入了漲價隊伍。3月18日，立昂微透露， 目前國內6英寸硅片出現供不應求的情況，公司的6英寸硅片產品於2021年初進行了價格上調，目前正在進行第二輪價格上調；公司其他大尺寸硅片目前正在與客户溝通，協商價格上調相關事宜；公司的功率半導體產品也將於2021年4月初進行第二輪漲價。
1月25日，立昂微披露業績預告稱，預計2020年實現歸屬於上市公司股東的淨利潤為19600萬元至21000萬元，同比增52.90%-63.82%。報告期內，公司銷售訂單比較飽滿，整體產能利用率較高。