收評：半導體大跌，茅指數大反攻，8月機會在哪？

今日盤面：白酒機械強勢迴歸，芯片鋰電成明日黃花。

市場內的存量資金在超跌板塊和熱門行業之間來回撤換。8月2日，市場板塊間走勢出現大逆轉，盤初還一度強勢的半導體、新能源(鋰礦、光伏股)快速跳水，而前期超跌板塊全線爆發，工程機械、化纖、建材水泥、海運股快速拉昇，其中三一重工、海螺水泥封漲停板。

深兩市成交額突破1萬億元，資本在板塊之間流動的蹺蹺板效應顯著。截止收盤，滬指漲1.97%，深證成指漲2.25%，創業板指漲1.55%。

國泰君安證券指出，近期市場調整之後到達底部位置，隨上證50企穩+中小市值風格拉昇動力充沛，市場有望蓄勢迎新生。基於無風險利率與風險評價下行，把握中盤藍籌、科技成長。

對於8月份市場走勢，中信證券指出，A股市場的極端分化將接近尾聲，成長和價值將重歸均衡，配置上建議成長製造和價值消費兩手抓。

興業證券表示，8月份，大盤顛簸期仍將繼續，但有驚無險，系統性風險不大，而結構性行情在中報業績期將繼續分化，提防前期預期太高、交易擁擠的強勢股可能出現補跌風險。中期而言，維持“下半年宏觀有驚無險、A股不是熊市、行情先抑後揚”的基本判斷，平淡中尋找新奇，科創長牛方興未艾。