芯碁微裝：4月20日召開業績説明會，西南證券、德邦證券等多家機構參與

2023年4月21日芯碁微裝（688630）發佈公告稱公司於2023年4月20日召開業績説明會，西南證券、德邦證券、光大證券、長江證券、國信證券、山西證券、中信證券、國都證券、華泰證券、招商證券、平安證券、國盛證券、浙商證券、中銀國際證券、申萬宏源、長盛基金、華安基金、易米基金、長城基金、大成基金、國泰基金、中歐基金、海通證券、嘉實基金、國金基金、天弘基金、德邦基金、西部利得基金、創金合信、廣發基金、中信建投基金、其他377家機構、投資者、匯豐前海證券、首創證券、國新證券、國泰君安、中泰證券、國聯證券參與。

具體內容如下：

問：PCB產品的單台售價升了嗎，PCB產品拆分之後各自佔比如何？

答：PCB業務2022年營收約5.3億元，阻焊產品佔比三分之一，高階佔比在20%左右。客户購買設備有單機也有聯線，單機平均價格基本保持穩定。

問：今年阻焊設備出貨量怎麼樣？

答：公司阻焊設備的技術進步加快，阻焊產品成熟度高，公司在高功率、高能量的光源應用領域積累了豐富的經驗，阻焊產品已經非常成熟，符合客户的各種技術指標要求，包括效率等技術參數已達國際先進水平，是公司近期出貨佔比較大的產品。

問：四季度研發費用偏低是因為什麼？

答：研發費用率根據項目進展來的，跟時點沒有太大關聯性，整體看全年維度比較好，今年一季度約佔12%。

問：介紹一下今年一季度收入情況並做收入拆分

答：一季度總營收在1.57億元，其中泛半導體產品銷售收入佔比18%左右，其餘是PCB設備及維保。

問：AI及VR的發展對HDI高階產品對傳統的產品的替代影響如何，公司的預期是怎樣？

答：隨着下游電子產品向便攜、輕薄、高性能等方向發展，PCB產業逐漸向高密度、高集成、細線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發展，PCB產品結構不斷升級。多層板、HDI板、柔性板中高階PCB產品市場份額佔比不斷提升，伴隨着高密度互聯版，軟板、類載板的產業升級，技術不斷迭代，現在汽車電子和I適用的HDI多層板能實現自動漲縮，更高的良率，在PCB領域是引領行業發展的。

問：在泛半導領域公司佈局是怎麼樣的？

答：泛半導體領域，公司產品應用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等製造、IC掩膜版製造、先進封裝、顯示光刻等環節，應用場景不斷拓展。在IC載板領域，2022年11月公司設備成功銷往日本市場，這既是客户對於公司產品技術和質量的高度認可，同時也為公司提供了廣闊的市場拓展空間。在新型顯示領域，公司實施以點帶面策略，以NEX-W（白油）機型為重點，切入客户供應鏈，推動該領域內的市場銷售放量；在引線框架領域，公司實行大客户戰略，利用在WLP等半導體封裝領域內的產品開發及客户資源積累，推動蝕刻工藝對傳統衝壓工藝的替代，從而拉動泛半導體領域收入上升。在新能源光伏領域，電鍍銅作為光伏去銀降本重要技術，曝光設備空間廣闊，公司在該領域光刻設備已具備產業化應用條件，目前設備已在多家下游客户進行驗證，未來將隨着電鍍銅技術成熟迎來新的擴張空間。

芯碁微裝（688630）主營業務：專業從事以微納直寫光刻為技術核心的直接成像設備及直寫光刻設備的研發、製造、銷售以及相應的維保服務。

芯碁微裝2023一季報顯示，公司主營收入1.57億元，同比上升50.29%；歸母淨利潤3350.82萬元，同比上升70.32%；扣非淨利潤2863.52萬元，同比上升68.21%；負債率28.82%，財務費用-217.99萬元，毛利率44.18%。

該股最近90天內共有13家機構給出評級，買入評級9家，增持評級4家；過去90天內機構目標均價為99.84。

以下是詳細的盈利預測信息：

融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流入4155.88萬，融資餘額增加；融券淨流出1349.63萬，融券餘額減少。根據近五年財報數據，證券之星估值分析工具顯示，芯碁微裝（688630）行業內競爭力的護城河一般，盈利能力良好，營收成長性優秀。財務可能有隱憂，須重點關注的財務指標包括：應收賬款/利潤率、應收賬款/利潤率近3年增幅、經營現金流/利潤率。該股好公司指標2.5星，好價格指標1.5星，綜合指標2星。（指標僅供參考，指標範圍：0 ~ 5星，最高5星）

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