證券之星消息，2023年11月15日深南電路（002916）發佈公告稱公司於2023年11月15日接受機構調研。
具體內容如下：
交流主要內容： 公司就投資者在本次説明會中提出的問題進行了回覆：問：請公司是否有計劃在未來一段時間內進行股權融資或債務融資，以支持公司的發展和擴大規模？如果有的話，具體的融資計劃是怎樣的？
答：尊敬的投資者，您好。公司按照投資、經營資金需求合理安排融資計劃，目前主要建設項目如廣州項目以自有資金和銀行融資滿足投資需求。謝謝您的關注。
問：深南電路董秘您好！我想了解一下具體的合作模式和合作對象。公司是否有與知名客户的合作案例？這些合作對公司的業務發展有何影響？
答：您好。公司擁有印製電路板、電子裝聯、封裝基板三項主營業務，公司產品以直銷為主，部分產品也會通過代理商進行銷售。所處的下游領域包括通信、工控醫療、數據中心、汽車電子、消費電子（封裝基板產品為主）等市場，公司所合作的客户覆蓋前述領域的眾多領先廠商。公司與客户的良好合作關係推動公司長期穩定發展。謝謝您的關注。
問：請公司在技術研發方面的投入是否有持續增加？是否有明確的技術研發目標和計劃？公司的技術研發團隊背景，行業經驗如何？
答：您好。（1）公司長期堅持技術領先戰略，持續加大研發投入規模，2023 年上半年，公司研發投入佔營收比重 6.24%，同比提升 0.49 個百分點。（2）公司在總部、事業部和生產廠層面分別下設研發部、產品研發部和技術部，形成三級研發體系，根據公司每年經營計劃制定相應的研發目標和計劃。（3）公司重視人才的選育用留，多年來培育出了一支開拓創新、團結進取的研發隊伍，主要成員深耕行業多年，具備專業的行業領域知識與經驗、具有良好的職業素養。謝謝您的關注。
問：請公司產品有無涉及液冷？量有多少?
答：您好，公司在 PCB 數據中心相關領域未專門區分類似使用場景。謝謝您的關注。
問：公司好，請是否有計劃加大在 AI 領域的投入和研發？
答：您好。公司重視數據中心市場，其中有部分 PCB 產品應用於 I 服務器領域，目前此類產品佔比較低，對營收貢獻相對有限。隨着 I 領域快速發展，近年來公司持續增加對該領域的投入和市場開發。謝謝您的關注。
問：請公司 PCB 業務是否做 5G 產品？
答：您好。通信領域是公司 PCB 業務長期深耕的重要下游市場之一，公司一直保持對行業技術發展趨勢的持續跟進及研究，並會根據行業需求做好相應技術儲備。謝謝您的關注。
問：請公司全年的業績預期是多少？
答：您好。公司 2023 年前三季度累計實現營業收入 94.61 億元，歸母淨利潤 9.08 億元。關於尚未披露的業績情況，將在後續定期報告中披露，敬請留意。謝謝您的關注。
問：張總，請在董秘辦發佈日常投資者活動記錄表中，深南的許多答案是相同的，甚至是雷同，這是摘要的結果還是每次的回答確實在讀標準答案呢
答：Q8、張總，請問在董秘辦發佈日常投資者活動記錄表中，深南的許多案是相同的，甚至是雷同，這是摘要的結果還是每次的確實在讀標準案呢
尊敬的投資者，感謝對公司細緻及長期的關注，公司參與了線上、現場及策略會等多種形式及多場的投資者交流，關注的問題確實會有相似及交叉，公司的公告及投資者交流的內容，均按照真實、準確、完整、及時、公平的信息披露原則來進行。謝謝您的關注！問：深南電路的股價相對於中證電子 50 指數的估值較低，是否代表着市場對公司的估值存在一定的低估？請公司是否有任何計劃或措施來升市場對公司價值的認可度？
答：尊敬的投資者，您好。上市公司的股票價格受多方面因素的影響。公司目前運營一切正常，一方面，公司將繼續做優做強主業，努力為廣大股東提供更好的投資報；同時，公司也積極加強與投資者的溝通，讓投資者更深度瞭解公司價值。本年度迄今為止，公司通過線上及現場、策略會等形式與投資者開展互動交流，累計覆蓋近 1800 餘人次。謝謝您的關注！
問：您好，針對 ABF 載板的放量進度，請教一下公司對於明年的增長速度有什麼樣的預期？制定什麼增長策略？
答：您好。公司 FC-BG 中階產品目前已在客户端順利完成認證，面向 FC-BG 封裝基板等產品的廣州封裝基板項目一期已於 2023 年 10 月下旬連線，目前處於產線初步調試過程中，後續將逐步進入產能爬坡階段。謝謝您的關注。
問：公司現在封裝基板業務下游需求如何
答：您好。公司封裝基板業務產品覆蓋種類廣泛多樣，包括模組類封裝基板、存儲類封裝基板、應用處理器芯片封裝基板等，主要應用於移動智能終端、服務器/存儲等領域。2023 年第三季度，受消費電子等下游市場需求局部修復影響，公司各類封裝基板訂單環比有所增長。謝謝您的關注。
問：公司在 AI 領域是否有與其他競爭對手合作的計劃？是否有與大型科技公司合作的可能性？
答：尊敬的投資者，您好。數據中心是公司重視和重點發展的下游市場領域，主要合作客户為科技型公司，公司直接供應產品給客户，有部分 PCB 產品應用於 I 服務器領域，目前此類產品佔比較低，對營收貢獻相對有限。謝謝您的關注。
問：董秘您好！深南電路表示公司堅持技術領先戰略，並具備 5G 相應技術儲備，那麼公司在研究行業前沿技術方面有哪些具體的進展和成果？是否有與其他公司的合作或技術引進？是否有針對 5G 技術的研發計劃和投入？在這個快速發展的行業中，公司如何保持技術優勢和競爭力？
答：您好。通信領域是公司 PCB 業務長期深耕的重要下游市場之一，公司一直保持對行業技術發展趨勢的持續跟進及研究，並會根據行業需求做好相應技術儲備。謝謝您的關注。
問：公司現在的廣州封裝基板工廠連線爬坡進展如何？
答：尊敬的投資者，您好。公司廣州封裝基板項目共分兩期建設，其中項目一期已於2023 年 10 月下旬連線試產，目前處於產線初步調試階段。謝謝您的關注。
問：深南電路是印製電路板龍頭企業，為什麼股價走勢這麼弱，都比不過滬電股份和興森科技。
答：尊敬的投資者，您好。上市公司的股票價格受多方面因素的影響。公司目前運營一切正常。公司將繼續做優做強主業，努力為廣大投資者提供更好的投資報。謝謝您的關注。
深南電路（002916）主營業務：印刷電路板、電子裝聯、模塊模組封裝產品的生產和銷售。
深南電路2023年三季報顯示，公司主營收入94.61億元，同比下降9.77%；歸母淨利潤9.08億元，同比下降23.18%；扣非淨利潤7.37億元，同比下降32.89%；其中2023年第三季度，公司單季度主營收入34.28億元，同比下降2.45%；單季度歸母淨利潤4.34億元，同比上升1.05%；單季度扣非淨利潤3.12億元，同比下降21.73%；負債率40.96%，投資收益-528.46萬元，財務費用-23.92萬元，毛利率23.11%。
該股最近90天內共有13家機構給出評級，買入評級10家，增持評級3家；過去90天內機構目標均價為88.89。
以下是詳細的盈利預測信息：
融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流出1.06億，融資餘額減少；融券淨流入64.86萬，融券餘額增加。
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