新京報貝殼財經訊（記者 魏帥）5月11日，比亞迪發佈公告稱，比亞迪股份擬將控股子公司比亞迪半導體分拆至深交所創業板上市。
本次分拆完成後，比亞迪股份仍為比亞迪半導體控股股東，比亞迪半導體的財務狀況和盈利能力仍將反映在比亞迪股份的合併報表中，比亞迪股份股權結構也不會因本次分拆而發生變化。
比亞迪方面還表示，儘管本次分拆將導致公司持有比亞迪半導體的權益被攤薄，但是通過本次分拆，比亞迪半導體的發展與創新將進一步提速，投融資能力以及市場競爭力將進一步增強，有助於提升比亞迪股份整體盈利水平。比亞迪半導體將以車規級半導體為核心，同步推動工業、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業務發展，成為新型半導體供應商。
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