集微網消息，5月28日，泰晶科技發佈2020年度非公開發行股票預案，擬募資6.39億元，用於投建“基於MEMS工藝的微型晶體諧振器產業化項目”“温度補償型晶體振盪器（TCXO）研發和產業化項目”“償還銀行貸款及補充流動資金”。
泰晶科技的主營業務為石英晶振等頻控器件的研發、生產和銷售，屬於電子元器件行業中的石英晶體元器件子行業，是電子線路中時鐘頻率、基準頻率信號不可或缺的基礎元件，被稱為電子產品的“心臟”。下游應用主要為資訊設備、移動終端、汽車電子、智能穿戴、Wi-Fi 技術產品等細分電子產品領域，下游應用均受到 5G、物聯網等新一代信息技術發展的影響。
預案披露，本次非公開發行募集資金的投向主要為“基於MEMS工藝的微型晶體諧振器產業化項目”、“温度補償型晶體振盪器（TCXO）研發和產業化項目”等項目。
此次募資投建的項目中，其一是基於MEMS工藝的微型晶體諧振器產業化項目，項目建設期為三年，投資總額37,766.60萬元，擬使用募集資金37,766.60萬元。本項目具體生產產品為：TKD-M-K 系列微型音叉晶體諧振器K2012、K1610；TKD-M-T 系列小尺寸熱敏晶體諧振器T1612；TKD-M-M 系列小尺寸石英晶體諧振器M1612、M1210、M1008等。上述產品為基於公司現有微型片式晶體諧振器產品線，採用MEMS工藝進一步縮小產品尺寸，實現高精度微型晶體諧振器的量產。
其二，温度補償型晶體振盪器（TCXO）研發和產業化項目，項目建設期為三年，投資總額
11,161.60萬元，擬使用募集資金11,161.60萬元。本項目具體生產產品為：採用MEMS工藝技術的小尺寸温度補償型晶體振盪器（TCXO），包括TC2520、TC2016、TC1612等系列。
泰晶科技表示，以上投建的項目，對於公司把握當前 5G、物聯網高速發展的行業機遇，加強公司產品在微型化、高頻化、高精度方向的戰略佈局，提升公司高端產品的核心競爭力具有重要作用。上述項目的實施將顯著增強公司在相關業務領域的競爭能力，併為公司長期業績增長提供保證。
同時，隨着公司經營規模的擴大和本次募集資金投資項目的實施，公司生產經營的流動資金需求也隨之上升。公司將部分募集資金用於償還有息負債和補充流動資金，有助於公司提升公司資本實力，優化資產負債結構，降低財務風險，為公司研發的持續投入和業務的快速發展提供資金支持。