瀾起科技：12月20日接受機構調研，廣發基金管理有限公司、東方證券自營部門等多家機構參與
證券之星消息，2023年12月21日瀾起科技（688008）發佈公告稱公司於2023年12月20日接受機構調研，廣發基金管理有限公司、東方證券自營部門、西部證券自營部門、中信里昂證券有限公司、國投證券股份有限公司、華西證券股份有限公司、申萬菱信基金管理有限公司、國泰基金管理有限公司、博時基金管理有限公司、中銀資產管理有限公司、Point 72 Asset Management、上海景林資產管理有限公司、源樂晟資產管理有限公司、眾行遠私募基金管理有限公司參與。
具體內容如下：
問：最近，用於服務器的第五代至強?處理器（EmeraldRapids）正式發佈，請這款CPU支持DDR5哪款產品？該產品的發佈對公司有什麼影響？
答：復根據公開資料顯示，第五代至強?處理器（代號為EmeraldRapids）支持DDR5第二子代內存產品（數據速率為5600MT/S）。公司的DDR5第二子代RCD芯片已在今年三季度開始規模出貨，隨着相關主流CPU平台上市，預計DDR5第二子代RCD芯片的出貨量將在明年持續提升。
問：用於客户端的第一代酷睿Ultra處理器（MeteorLake）支持的DDR5速率是多少，相關內存條需要用到哪些芯片？CKD芯片會用在哪一代DDR5產品上？公司的CKD芯片預計什麼時候開始上量？
答：復根據公開資料顯示，第一代酷睿Ultra處理器（代號為MeteorLake）可支持DDR55600MT/s的內存產品，相關的DDR5UDIMM和SODIMM需要搭配一顆SPD芯片及一顆PMIC芯片。CKD芯片是JEDEC定義的標準化產品，當DDR5數據速率達到6400MT/s及以上時，台式機及筆記本電腦的UDIMM、SODIMM內存模組，須採用一顆專用的時鐘驅動芯片（即CKD芯片）。根據某主流CPU廠家最新產品路線圖，其支持DDR56400MT/s的客户端CPU平台預計明年上市，因此，公司的CKD芯片有望從明年下半年開始上量。
問：最近看到新聞，某廠家的CAMM標準獲JEDEC認證，將變成筆記本存儲器新標準，請CAMM這種內存模組對公司相關產品有什麼影響？
答：復CMM（compressionattachedmemorymodule，壓縮附加內存模組），是一種新型用於筆記本的內存模組，如果該內存模組未來逐漸成為筆記本電腦的主流內存，對相關產品的影響如下第一，目前筆記本電腦的內存主要有兩種形式一種是SODIMM內存模組，DDR5SODIMM需要一顆SPD芯片和一顆PMIC芯片；一種是直焊式LPDDR，其直接焊接在主板上，不需要SPD芯片和PMIC芯片。CMM是模組形式，需要一顆SPD芯片和一顆PMIC芯片，如果未來CMM逐步取代直焊式LPDDR，將增加對SPD芯片和PMIC芯片的需求。
第二，CMM按照存儲介質分為兩種一種使用DDR5DRM，另一種使用LPDDR5。其中針對使用DDR5DRM的CMM，當數據速率達到6400MT/S及以上時，也需要CKD芯片，將增加對CKD芯片的市場需求。問：DDR5第三子代RCD芯片預計什麼時候能規模出貨？
答：復公司今年10月試產的DDR5第三子代RCD芯片支持6400MT/S的數據速率。根據主流CPU廠商公佈的最新產品路線圖，其支持內存速率6400MT/S的新一代服務器CPU平台計劃於明年發佈，因此，DDR5第三子代RCD芯片將跟隨該CPU平台的發佈而開始規模出貨。
問：公司如何看待2024年的行業景氣度？
答：復根據近期行業分析報告及龍頭公司對行業未來的展望來看，明年行業整體需求將暖，同時DDR5的滲透率將持續提升。
問：最近各大廠商紛紛推出了AIPC相關計劃，這對台式機或者筆記本DDR5相關產品會有影響？
答：復由於IPC需要更高帶寬的內存提升整體運算性能，IPC滲透率的提升或將加速DDR5子代迭代以及增加更高速率DDR5內存的需求。目前用於台式機和筆記本電腦的DDR5內存模組配套芯片包括SPD和PMIC，CKD芯片未來將用於台式機的UDIMM和筆記本電腦的SODIMM（數據速率為6400MT/S及以上)，這些芯片的需求量有望受益於IPC應用的普及。
問：公司如何看待津逮?服務器平台產品線未來的發展？相關產品近期有什麼進展？
答：復自去年下半年以來，受國內服務器行業去庫存的影響，公司津逮?服務器平台產品線銷售同比大幅下滑，今年以來環比出現一些積極信號，但需求恢復預計還需要一些時間。從中長期來看，津逮?CPU服務器平台產品線聚焦於中國本土服務器市場，潛在市場空間大。2023年12月18日，公司正式發佈全新第五代津逮?CPU，旨在以多方面的性能優化應對I、HPC、數據服務、網絡/5G、存儲等嚴苛工作負載的挑戰。在保持產品競爭力的同時，公司還結合自身優勢，持續致力於津逮?生態系統建設。
問：在服務器裏要用到多少內存接口芯片及配套芯片，這些芯片的需求量與哪些因素相關，未來的市場空間如何預測？
答：覆在服務器領域，內存接口芯片及配套芯片的需求量與服務器內存模組的需求量直接相關。根據全球知名市場研究機構YoleIntelligence2023年第三季度研究報告的預測，2027年全球服務器DDR5內存模組出貨量預計將達到2.92億根。按照JEDEC標準，通常情況下一根DDR5RDIMM需要搭配1顆RCD芯片、1顆SPD芯片、1顆PMIC芯片以及2顆TS芯片，可參考該研究機構的預測數據來大致推算相關芯片的需求量。根據JEDEC定義，新型服務器高帶寬內存模組MRDIMM將搭配1顆MRCD芯片及10顆MDB芯片，如考慮MRDIMM在未來幾年佔比提升，將有部分RCD芯片替換為MRCD芯片，同時，MDB芯片的需求量將隨MRDIMM的逐步滲透而顯著提升。
服務器內存模組的出貨量為第三方市場機構YoleIntelligence的預測數據，實際市場需求可能受到多種因素影響，存在一定不確定性，提請投資者注意風險。瀾起科技（688008）主營業務：雲計算和人工智能領域提供以芯片為基礎的解決方案。
瀾起科技2023年三季報顯示，公司主營收入15.25億元，同比下降47.06%；歸母淨利潤2.34億元，同比下降76.6%；扣非淨利潤1.56億元，同比下降79.66%；其中2023年第三季度，公司單季度主營收入5.98億元，同比下降37.33%；單季度歸母淨利潤1.52億元，同比下降52.23%；單季度扣非淨利潤1.52億元，同比下降44.33%；負債率4.57%，投資收益7658.39萬元，財務費用-1.31億元，毛利率59.64%。
該股最近90天內共有15家機構給出評級，買入評級14家，增持評級1家；過去90天內機構目標均價為73.13。
以下是詳細的盈利預測信息：
融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流出2.39億，融資餘額減少；融券淨流出2.86億，融券餘額減少。
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