DPU芯片研發商星雲智聯完成數億元Pre-A輪融資

7月23日，資本邦瞭解到，據IT桔子消息，星雲智聯近日宣佈完成數億元Pre-A輪融資。本輪融資由老股東鼎暉VGC(鼎暉創新與成長基金)領投;現有投資方高瓴創投(GL Ventures)、華登國際繼續追加投資;BAI資本、復星旗下復星鋭正資本、復星創富、華金投資、金浦投資(旗下金浦科創基金)、嘉御基金、松禾資本、沃賦資本等多家知名投資機構跟投。

星雲智聯是一家DPU芯片研發商，專注於數據中心基礎互聯通信架構和DPU芯片研發，致力於構建數字世界算力的智能連接和開放生態，讓雲計算和數據中心成為構建未來數字社會的堅實基礎。