2023年5月9日芯海科技（688595）發佈公告稱公司於2023年5月5日接受機構調研，銀華基金、嘉實基金、大成基金、鵬華基金、民生加銀、寶盈基金、國泰基金、德邦基金、鑫元基金、建信基金、天弘基金、中信保誠基金、太平基金、交銀施羅德基金、泰信基金、長城基金、永贏基金、東方阿爾法基金、中歐基金、華泰柏瑞基金、銀行基金、摩根士丹利華鑫基金、華夏基金、中海基金、安信基金、長信基金、Hel Ved Capital Management Limited、彬元資本、富蘭克林鄧普頓基金集團、中銀基金、華富基金、匯豐晉信基金、平安基金、瑞達基金、招商基金參與。
具體內容如下：
問：您認為公司車規產品成功的關鍵是什麼？
答：公司近年，在“缺芯潮”和“卡脖子”的大背景下，汽車電子和工業電子的國產化率正在逐漸提升，市場帶給我們更高附加值的國產替代窗口期，我們必須迅速抓住機遇切入藍海市場。
但由於車規級、工業級芯片所處的工作環境複雜，下游客户在選擇供應商時，不僅對於其產品性能有更高要求，對供應商的供應鏈管理體系，包括質量、流程、IT管理體系、財務管理體系，甚至人力資源管理體系也都有着高標準，以確保他們能與供應商保持長期合作，而這往往是很多IC設計廠家所忽視的。由於我們產品的性能優勢，已經拿到了汽車、工業領域主流客户的入場券，從2022年開始，多家全球汽車、工業、鋰電領域的頭部客户開始對公司開展“審廠”工作，通過客户對我們提出的要求，逐步完善體系和產品的標準、定義，聚焦符合全球主流客户標準的平台建設，“保持定力，久久為功”，用管理的確定性來應對外部環境的不確定性。同時從2021年開始公司陸續引進了一批擁有多年在全球頭部供應商，具有豐富質量體系建設和質量管控行業經驗的專業團隊，為公司未來佔據汽車、工業市場的制高點打下堅實基礎。問：現在初創公司包括上市公司的模擬平台非常多，公司採取什麼策略發揮競爭優勢？
答：公司公司將會繼續發揮深耕20年的高精度 DC 及高可靠性 MCU 核心雙平台技術。在滿足通用市場的同時，追求自己的特色和優勢，以“定製+通用”的方式突破市場，通過為細分領域頭部客户開發符合客户需求，解決客户痛點且有競爭力的產品，幫助客户取得商業成功。這對公司而言也相對於獲得了行業頭部客户的“背書”，也確保在產品推出後能迅速找到α客户。公司未來的目標是做細分領域的龍頭，在細分市場佔領先地位要求必須對應用非常熟悉，這樣才能瞭解芯片的特點和性能，在細分領域中不斷的做產品的更新迭代，以穩固行業地位。
從國內芯片設計企業的競爭格局來看，大多數一般都只做DC或MCU或無線連接，同時擁有DC和MCU及無線連接技術的幾乎沒有，這是我們比較獨特的地方，基於這種情況，我們更有能力迅速推出整體解決方案的芯片，更好的服務客户。問：請介紹公司在汽車電子領域的進展和佈局。
答：公司汽車電子是公司戰略聚焦的主要方向，2021年起公司研發資源開始逐漸向汽車電子傾斜。公司已初步構建起了符合汽車客户標準的體系平台，目前已達成與國內外多家汽車廠家的戰略合作。
產品方面，公司已有三款通過EC-Q100的車規芯片，已推出產品覆蓋人機交互、智能駕艙、車身電子和車載快充等多個應用場景，並在客户端實現量產出貨，導入多家汽車主機廠。同時，今年還將陸續推出多個車規芯片，包含符合 SIL-D 功能安全等級的 12-18 節 BMS FE 芯片和功能安全車規MCU芯片。客户方面，公司已與國內外主流Tier1廠家達成戰略合作，通過深入與客户溝通需求和痛點，做好產品的規格和定義。在打造符合汽車客户要求的工藝、供應鏈、質量、體系建設方面，我們早有佈局，與德國萊茵在2021年達成戰略合作，從體系和流程上保證芯片功能安全，搶佔汽車芯片市場先機。問：公司今年在工業電子方面將會推出哪些新產品？
答：公司公司工業電子產品有着廣闊的市場空間，應用於工業測量和信號調理的Smart nalog系列高精度SOC芯片已正式發佈，正在拓展品牌工業客户的導入。多顆應用於工業控制的高性能MCU以及應用於工業、汽車領域的高精度SD-DC計劃今年上市。大家比較關心的專業應用於工業領域的高速高精度 SR-DC預計也將於今年推出。
問：我們看到公司在計算機領域的產品非常豐富，特別是EC以及筆電的壓力觸控產品也是國內率先推出，能否介紹下公司在PC領域的進展和未來佈局？
答：公司公司在PC領域可提供嵌入式控制器EC芯片、PD快充協議芯片、USB Hub芯片、Codec芯片、Haptic Pad、壓力觸控芯片、BMS電量計芯片等“一籃子”產品。
其中，公司的EC芯片在大陸率先推出，由於產品性能的全球領先性，已進入英特爾PCL列表，目前成為國內PC廠家國產替代的主要選擇。EC芯片於去年開始在PC頭部廠家實現量產，正在逐步快速上量。同時，通過內部設計優化，我們正在做新一代EC、PD、Codec、USB 3.0 HUB等產品的系列化迭代，做到性價比最優。問：請介紹公司BMS產品的客户突破情況。
答：公司公司單節BMS產品已在手機頭部客户實現量產。應用於消費、工業等2-5節BMS產品已上市，與PC、無人機、電池Pack廠的標杆客户開始合作。面向商業儲能和動力電池車規級BMS FE產品研發進展順利，預計今年內上市。
芯海科技（688595）主營業務：芯片產品的研發、設計與銷售。
芯海科技2023一季報顯示，公司主營收入6165.93萬元，同比下降58.6%；歸母淨利潤-4895.48萬元，同比下降4944.49%；扣非淨利潤-5781.32萬元，同比下降11947.8%；負債率35.37%，投資收益6.53萬元，財務費用19.27萬元，毛利率28.86%。
該股最近90天內共有2家機構給出評級，買入評級1家，增持評級1家；過去90天內機構目標均價為58.0。
以下是詳細的盈利預測信息：
融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流出3616.78萬，融資餘額減少；融券淨流出311.42萬，融券餘額減少。根據近五年財報數據，證券之星估值分析工具顯示，芯海科技（688595）行業內競爭力的護城河一般，盈利能力良好，營收成長性一般。可能有財務風險，存在隱憂的財務指標包括：有息資產負債率、應收賬款/利潤率、應收賬款/利潤率近3年增幅、存貨/營收率增幅、經營現金流/利潤率。該股好公司指標0.5星，好價格指標2星，綜合指標1星。（指標僅供參考，指標範圍：0 ~ 5星，最高5星）
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