計劃融資 10 億美元 地平線或將赴美 IPO

日前，從相關渠道獲悉，中國人工智能芯片初創企業地平線正推進在美國進行首次公開募股（IPO），計劃融資約 10 億美元。據悉，地平線赴美上市的計劃最早可能於今年年底前落地。

在 1 月 7 日，地平線發佈公告完成 C2 輪 4 億美元融資，由 Baillie Gifford、雲鋒基金、CPE、寧德時代聯合領投。

5 月 25 日上市的理想 ONE 改款車型搭載了兩顆地平線 J3 芯片，在原 L2 級輔助駕駛基礎上，實現了 NOA 導航輔助駕駛的功能。 

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