《科創板日報》（記者 章銀海）訊銀河微電可轉債融資有了新進展。近日，公司向上交所報送了首輪審核問詢回覆材料，並收到第二輪審核問詢函。
在首輪迴復材料中，銀河微電對車規級半導體器件產業化項目、募投資金使用規劃、收益預測、核心技術人員變動等重點問題做了詳細解釋。
銀河微電方面稱，本次車規級半導體器件產業化項目涉及產品為車規級半導體分立器件，主要應用於汽車電子領域，在各類汽車電子中發揮整流、開關、混頻等功能。同時，還可以應用於高端消費品與精密工業製品。
產能受限或是制約公司業務發展的重要因素。截至2021年9月末，銀河微電小信號器件、功率器件、光電器件和其他電子器件的產能分別為64.3億隻、42.2億隻、1.5億隻、0.69億隻，產能利用率分別為105.1%、85.25%、71.84%、104.79%，產銷率分別為96.64%、97.46%、100.89%、98.26%。
《科創板日報》記者注意到，銀河微電於2021年1月27日科創板首發上市，2021年11月11日推出可轉債融資預案，兩者間距不足1年，且首發項目半導體分立器件產業提升項目與此次可轉債募資項目在產品研發上或有部分重合。
對此，銀河微電方面回覆《科創板日報》記者稱，“本次再融資主要出於進一步強化公司IDM模式下的經營能力，增加公司面向中高端市場的半導體分立器件產品規模。而前次募投項目重點進行部分分立器件產品及芯片的研發、生產，應用領域廣泛，不是專用於車規級產品。”
據悉，銀河微電已獲得IATF 16949和AEC-Q101標準認證，主要銷售產品為功率二極管。但是，2018年至2021年9月末銀河微電汽車電子產品營收佔比僅為3%左右，且無獨立生產線。
本次募投項目將通過購置芯片製造、封測、檢測等設備，建設涵蓋芯片設計、製造和封裝測試全流程的車規級半導體分立器件生產線，強化公司IDM經營能力。同時，該項目相關產品以汽車客户為主，同時也覆蓋部分對產品適用性、可靠性要求較高的非汽車客户。
不過，從募投項目的整體規劃來看，銀河微電資本性支出合計佔比達九成，未來或面臨一定折舊壓力。數據顯示，車規級半導體器件產業化項目總投資4.54億元，擬投入募集資金4億元。其中，建設投資、設備投資和軟件投入屬於資本性支出，在整體項目金額中佔比分別為11.9%、77.65%、1.1%。
銀河微電方面稱，車規級半導體器件產品的工藝流程與其它產品有所區別，部分工藝環節需要採用專用設備，且對精度及功能要求較高。但業內人士向《科創板日報》記者表示：“現在半導體設備非常緊張，甚至二手設備都需高價採購，供應鏈問題或影響整體項目實施進度。”
截至2022年2月22日，銀河微電汽車類客户在手訂單金額為3232萬元。《科創板日報》記者注意到，公司部分產品已通過英博爾、康斯博格、經緯恆潤等客户認證並量產出貨，應用於動力總成、ADAS、換擋器等領域。同時，部分產品已對比亞迪、華星光電、天邦達等客户送樣測試。