2023年9月21日天嶽先進（688234）發佈公告稱公司於2023年9月19日接受機構調研，博時基金、TD Asset Management、Pictet Thematic Fund、Abrdn Asia Limited、Causeway Capital、Comgest、Polymer Capital Management、FountainCap Research & Investment (Hong Kong)、Taikang Asset Management (HK)、中信里昂證券、萬家基金、長信基金、國泰基金、泰康資產、富國基金、興全基金、融通基金、東吳證券參與。
具體內容如下：
問：碳化硅襯底產品為何這麼難做？
答：碳化硅襯底屬於高度技術密集型行業，具有極高的技術壁壘。技術迭代更新需要長期持續開展大量創新性的工作，同時需要獲取海量的技術數據積累，以完成各工藝環節的精準設計。目前國內外僅包括公司在內的少數企業具有規模化供應能力。公司是國內最早從事碳化硅半導體材料產業化的企業之一，具備領先的技術優勢和產業化能力。公司具有全自主的核心關鍵技術，實現了從 2 英寸到 8 英寸完全自主擴徑，實現從基礎原理到長晶階段及加工階段等相關技術、工藝的深入積累。
在產業化中，技術工藝、原料供應、設備、廠務、還有人為因素等都會影響到產品品質，每個環節都需要控制住，才能保證產品質量和一致性。公司持續加大研發力度，在晶體生長和缺陷控制等核心技術領域展開密集的試驗，不斷突破技術瓶頸，持續提高產品品質。問：公司在研發方面有何佈局？
答：加強研發創新是公司的既定戰略。碳化硅半導體產業鏈發展進入快車道，襯底製備是產業鏈的關鍵環節，公司為繼續保持在全球技術和產品競爭中的領先優勢，持續加強研發投入。公司在 8 英寸導電型產品產業化研發，液相法等前瞻技術研發，大尺寸半絕緣產品研發，以及高品質導電型產品等方面持續加大研發投入，繼續加大前沿技術佈局，研發實力不斷增強。
問：如何看待碳化硅襯底降價？
答：公司致力於為行業提供高品質襯底產品，積極推動碳化硅材料和技術的滲透應用，助力行業發展。隨着技術的進步，成本下降，碳化硅襯底的應用會越來越廣泛，有利於進一步促進下游應用端的快速發展。
問：公司如何吸引和培養人才，並保證不流失？
答：持續吸引高素質人才是公司既定不變的方針。隨着公司經營規模不斷擴大，公司一方面加強生產管理的人才隊伍建設，不斷提高生產效率，優化生產流程，培養了一批具備現代化生產管理技能的人才。另一方面，秉承技術領先化、公司平台化、客户全球化的理念，公司不斷加強高端生產管理人員、技術研發人才的引進和培養。截至 2023 年 6 月末，公司研發人員 151 人，較上年同期增長 61 人。其中碩士、博士合計 52 人，佔研發人員總數的 34.44%。享受國務院特殊津貼專家兩人。公司在生產經營過程中不斷髮掘和培養更多優秀人才，進一步保障研發團隊穩定健康發展。
問：中期來看，是襯底的公司更有優勢還是做器件的公司會更有優勢？
答：我們也關注到市場有很多家企業宣佈要做碳化硅襯底，對此我們是謹慎樂觀的態度。樂觀的是大家對碳化硅的認識比較統一，市場上都逐漸瞭解碳化硅優異的物理性能、廣泛的下游應用領域等等。但另一方面，碳化硅襯底產業不僅存在一定的資本門檻，更存在着很高的技術門檻，對技術迭代，經驗積累和產業化過程中對產品質量的一致性的要求都非常高，這將會是很大的挑戰。
公司努力通過技術提升和規模化生產，加快推動碳化硅材料和技術的滲透應用，在綠色化、低碳化、智能化、電氣化時代，碳化硅將發揮更加重要的作用。問：公司 8 英寸產品目前的進展如何？
答：公司是國內最早從事碳化硅半導體材料產業化的企業之一，具備技術領先的技術優勢和產業化能力。在碳化硅長晶方面，公司具有全自主的核心技術，實現了從 2 英寸到 8英寸完全自主擴徑，從基礎原理到技術、工藝的深入積累。公司較早開展了 8 英寸產品製備。2022 年初，公司已經實現了自主擴徑製備高品質 8 英寸襯底。同時，公司繼續在 8英寸產品上做前瞻性探索，在 2023Semicon 論壇上，公司首席技術官高超博士報告了公司核心技術及前瞻性研發情況，通過液相法制備出了低缺陷密度的 8 英寸晶體，屬於業內首創。目前下游市場還是以 6 英寸為主，8 英寸產品是發展方向，未來一段時間內 6 英寸和 8 英寸產品並存。公司將根據下游市場需求以及與客户的合作情況合理規劃 8 英寸產品的產能，包括公司與英飛凌開展的合作，公司將向其提供 8英寸產品以助力其未來向 8 英寸晶圓發展。
問：碳化硅半導體行業的供需情況如何，是否會出現過剩的情況？
答：根據 IHS 數據，受新能源汽車行業龐大的需求驅動，以及光伏風電和充電樁等領域對於效率和功耗要求提升的影響，預計到 2027 年碳化硅功率器件的市場規模將超過 100億美元，2018-2027 年的複合增速接近 40%。
根據 YOLE 報告預測，未來碳化硅在功率半導體的市佔率將穩步增加，至 2028 年將達到約 25%的市場佔有率，屬於具有明確發展前景的新興領域。碳化硅材料因為本身優異的物理性能，能夠超越硅材料的物理極限，因此在下游應用領域的不斷深入。從長期上看，碳化硅半導體正隨着下游電動汽車、光伏新能源、儲能等應用領域的蓬勃發展而保持高增長景氣度。國際上知名半導體企業，包括英飛凌、安森美、博世等紛紛加大在碳化硅領域的投資，碳化硅技術和方案正在推動電力電子器件的升級，代表了全球未來電氣化、低碳化的可持續發展方向。問：公司與英飛凌合作的情況如何？
答：經過較長時間的產品驗證，公司十分高興能與全球功率半導體領域的領導者英飛凌展開合作，為英飛凌供應高質量的碳化硅襯底與單晶產品，這將為公司未來的發展奠定堅實的基礎。公司將為英飛凌供應用於製造碳化硅半導體的高質量並且有競爭力的 6 英寸碳化硅襯底，第一階段將側重於6 英寸碳化硅材料，但公司也將助力英飛凌向 8 英寸碳化硅晶圓過渡。該協議的供應量預計將佔到英飛凌長期需求量的兩位數份額。目前公司與英飛凌的合作還是非常順利的，英飛凌對我們的評價非常高，我們也正在按照訂單的約定交付產品。
問：如何看待冷切割技術的應用？
答：我們佈局眾多前瞻性技術，包括液相法，冷切割等等。碳化硅產業鏈中任何產業技術的革新，都會影響整個產業，形成突破。據我們目前瞭解，這都是很好的技術，但是還沒完全成熟，進步很快。
問：公司設備的國產化率如何？
答：公司主要生產設備長晶爐已實現國產化，其中熱場設計、控制軟件以及組裝調試工作均是公司自己完成的，同時公司也在進行持續研發，是公司的核心技術之一。
天嶽先進（688234）主營業務：碳化硅襯底的研發、生產和銷售。
天嶽先進2023中報顯示，公司主營收入4.38億元，同比上升172.38%；歸母淨利潤-7205.57萬元，同比上升1.29%；扣非淨利潤-1.1億元，同比下降5.38%；其中2023年第二季度，公司單季度主營收入2.45億元，同比上升162.9%；單季度歸母淨利潤-4389.96萬元，同比下降50.17%；單季度扣非淨利潤-6483.65萬元，同比下降18.27%；負債率10.48%，投資收益1379.69萬元，財務費用-703.66萬元，毛利率11.3%。
該股最近90天內共有9家機構給出評級，買入評級6家，增持評級3家；過去90天內機構目標均價為89.64。
以下是詳細的盈利預測信息：
融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流入2972.61萬，融資餘額增加；融券淨流入1.04億，融券餘額增加。
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